所谓芯片实在便是通过光蚀刻等方法，将传统的电路集成到一片硅片上。
从上图 3D 剖面图来看，底部深蓝色的部分便是晶圆，晶圆基板在芯片中扮演的角色是何等主要。至于赤色以及土黄色的部分，便是 IC 制作时要完成的地方。
比如如果要以油漆喷罐做风雅作图时，我们需先割出图形的遮盖板，盖在纸上。接着再将油漆均匀地喷在纸上，待油漆干后，再将遮板拿开，不断的重复这个步骤后，便可完成整洁且繁芜的图形。制造 IC 便是以类似的办法，就由遮盖的办法一层一层的堆叠起来。
(1)金属溅镀：将欲利用的金属材料均匀洒在晶圆片上，形成一薄膜。
(2)涂布光阻：先将光阻材料放在晶圆片上，透过光罩，将光束打在不要的部分上，毁坏光阻材料构造。接着，再以化学药剂将被毁坏的材料洗去。
(3)蚀刻技能：将没有受光阻保护的硅晶圆，以离子束蚀刻。
(4)光阻去除：利用去光阻液皆剩下的光阻溶解掉，如此便完成一次流程。
要想造个芯片, 首先, 你得画出来一个长这样的玩意儿给Foundry (外包的晶圆制造公司)
在 IC 设计中，逻辑合成这个步骤便是将确定无误的 硬件电路，放入电子设计自动化（EDA tool），让电脑将 硬件电路转换成逻辑电路，产生如下的电路图。之后，反复的确定此逻辑闸设计图是否符合规格并修正，直到功能精确为止。
掌握单元合成的结果
末了，将合成完的程式码再放入另一套 EDA tool，进行电路布局与绕线（Place And Route）。在经由不断的检测后，便会形成如下的电路图。图中可以看到蓝、红、绿、黄平分歧颜色，每种不同的颜色就代表着一张光罩。
目前最新IC工艺早已进入纳米级,要想用显微镜看清这些产品的线路，那对显微镜的放大倍数有着极高的哀求。
随着芯片的集成度越来越高，芯片内部晶体管的层数也日渐增多，实际内部电路的厚度有时可达约十微米之多
