PCB的英文单词是:Printed Circuit Board，中文名称为印制电路板，是主要的电子部件，是电子元器件电气连接的载体。紧张浸染是固定、安装产品电路，以及实现器件之间的电器连接，由于它是采取的是电子印刷术制作的，故也被称为“印刷”电路板。
2、封装
PCB Layout设计中所说的封装便是制作一个文件，是元器件在PCB板上焊接时的实际焊盘尺寸。PCB封装通过利用图形办法来表示实际的电子元器件、芯片等各种参数的一种表示形式。这样工厂生产出来后能让元器件等实物能够很好的焊接上去，并知足相应的电气性能哀求。
3、焊盘
PCB焊盘是进行PCB贴装装置的基本构成单元，是器件贴装在电路板上的一个元件引脚，是一个涂有助焊剂的圆形、椭圆形或者方形的铜皮。进行焊盘设计的时候，一样平常都须要包含焊盘的形状、尺寸、阻焊层和助焊层等基本信息。
4、阻焊层
阻焊层是电路板的非布线层，常常用英文名字solder mask来表示，是指印刷电路板上要上绿油的部分。阻焊层大略点理解便是将不须要焊接的地方涂上阻焊剂。由于在PCB贴片的时候焊锡在高温下具有流动性，以是必须在不须要焊接的地方涂上一层阻焊材料，防止锡膏向外溢出，从而引起电路板短路。
5、助焊层
助焊层，常用paste mask表示，是电路板的非布线层，用于制作钢网，而钢网上的孔是对应印制电路板贴片时贴片器件的焊盘的，大小与top layer/bottom layer层一样，是用来开钢网漏锡用的。
6、末了讲讲阻焊层和阻焊层的差异浸染：
阻焊层紧张是起到防止pcb铜箔直接暴露的空气中，起到保护的浸染。助焊层是用来给贴片长做钢网用的，而钢网是在表贴器件的时候达到精准的将锡膏放到须要焊接的贴片焊盘上。终极完成SMD器件的焊接的目的。
差异：
① 阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是许可焊接;
② 默认情形下，没有阻焊层的区域都要上绿油;
③ 助焊层用于贴片封装;
