芯片制造绝对是一个烧钱的赛道，对这个行业中的选手来说，百亿元的投入并不是什么新鲜事。
据TrendForce集邦咨询公布的数据显示，环球前十大晶圆代工者的成本支出在2021年已经超过500亿美元（约合公民币3185亿元），这可不是一个小数字。
从中不丢脸出，芯片制造行业“烧钱”之严重。肯定会有人想问，芯片制造的钱都花到了哪里，日前，芯研所援引的digitimes asia网站的一则报告给出解答。
根据调查公司评估，实在晶圆厂的培植本钱十分高昂，而且，随着芯片制程的逐渐缩小，建厂所需的投入也不断高速攀升。
据公布的数据显示，28nm工艺建厂花费为60亿美元（约合公民币382亿元）；然而到7nm工艺时，建厂本钱却增长至120多亿美元（约合公民币765亿元）；而到5nm时，这一数字更是增长至160亿美元（约合公民币1019亿元）。
由此不丢脸出，芯片制造行业仅建厂一项，便是一个不小的花费。
那么，芯片建厂本钱为何又会增长得如此之快呢？这很大程度上源于，半导体设备采购本钱的增长。
芯片制造工艺本就十分繁芜，须要经由上百道工序。而随着芯片制程的缩小，芯片内部构造愈发繁芜，所需的设备的精度自然也哀求更高。
而高精度设备的价格，肯定是更为昂贵。譬如，目前实现10nm及以下制程必需的EUV光刻机售价在1.2亿美元；而下一代0.55N EUV光刻机的价格，据剖析师估量或许会涨至3亿美元之高。
愈发高昂的半导体设备采购用度，注定了芯片厂建厂培植本钱只会越来越高。更何况，芯片制程越小所需的半导体耗材、所花费的能源量也都会随之增长，这些都在进一步提升芯片制造的本钱。
研发本钱攀升实在不但是建厂本钱，随着芯片制程的逐渐缩小，研发本钱更是险些呈现出指数级上涨，令不少晶圆厂商难以招架。
芯片研发投入本就不是一个小数字，在前辈芯片研发中，这一研发投入更是水涨船高。半导体技能研究机构Semiengingeering统计的数据显示，开拓28nm节点芯片投入为5130万美元；而开拓16nm节点则翻倍至1亿美元；到7nm节点时，更是达到了2.97亿美元。
按照这一趋势，3nm研发用度恐怕要到10亿美元，相称骇人。
高昂的研发投入，也让芯片制造加倍烧钱，这也让晶圆厂肩上的包袱愈发沉重。
芯片本钱飙升建厂本钱的提升、研发投入的攀升等等，使得芯片制程越小，本钱也就愈发高昂。
从28nm制程工艺今后，芯片的本钱便不再符合摩尔定律中“微处理器的性能每隔18个月提高一倍，而价格低落一半”这一条。进入前辈制程大门之后，芯片的本钱反而急剧增长，也难怪芯片越卖越贵。
烧钱游戏以是说，如今前辈制程芯片的研发便是一场“烧钱游戏”，成本成为了诸多晶圆厂难以更进一步的最大阻碍。就连环球排名前列的格芯，也支撑不住勾留在7nm的大门前。对付中小晶圆厂来说，想要连续占领前辈制程更是难。
这样的情形，只会加剧芯片制造行业的寡头垄断态势，使行业集中度越来越高。不过，如今多国已经意识到节制芯片家当主动权的主要性，投入了大力量与大把金钱用于自建芯片家当。
这或许会在一定程度上，改变现有的芯片制造格局。不过，目前各国芯片家当的发展情形还不能确定，未来还是有很多的未知数。
