资料图（via TSMC）
至于 8 英寸晶圆，受设备获取困难、扩产投资收益评估等成分的影响，大部分晶圆厂只会选择通过产能优化的办法来实现小幅扩产，估量复合年增长率仅为 3.3% 。
受电动汽车、5G 智好手机、做事器需求的推动，产能压力紧张集中在 8 英寸晶圆、电源管理芯片（PMIC）和功率分离式元器件方面。
客户的备货势头未减，导致 8 英寸晶圆产能遭遇了自 2019 下半年以来愈演愈烈的严重短缺。作为应对，代工厂正在积极让部分产品转向 12 英寸产线。
不过想要有效缓解当前的困难局势，仍需等待大量主流产品向 12 英寸迁移（包括声卡 / 某些严重缺货的 PMIC），预估韶光窗口靠近 2023 下半年 - 2024 年。
目前依赖 8 英寸晶圆产能的主流产品，涵盖了大屏驱动 IC、CIS、MCU、PMIC、Power Discrete（含 MOSFET / IGBT）、指纹、触控 IC、以及音频编解码器等细分领域。
然而现阶段，除了苹果iPhone采取的部分 PMIC 已转向 12 英寸 @ 55nm 产线，大部分主流 PMIC 仍勾留在 8 英寸 @ 110 - 180 nm 。
由于长期供不应求，包括联发科（MediaTek）、高通（Qualcomm）、立锜（Richtek）在内的 IC 设计公司，已相继方案将部分 PMIC 转至 12 英寸 @ 55 / 90 nm 产线。
遗憾的是，由于转型须要耗费大量韶光来完成开拓和验证、且当前的 90 / 55nm BCD 工艺的总产能相对有限，估量困难情形要到 2024 年才可得到有效缓解。
音频编解码器方面，紧张供应商瑞昱（Realtek）在 2021 上半年遭遇的产能紧缩，已导致交货延期、乃至影响到了条记本电脑的出货量。
虽然下半年部分一级客户的备货事情进展顺利，但部分中小客户仍难以得到干系产品。
目前瑞昱已同中芯国际（SMIC）达成互助，以将条记本电脑的音频解码器从 8 英寸、转至 12 英寸 @ 55 nm 工艺，估量可于 2022 年中实现量产。
好是，只管大多数晶圆厂仍在利用 8 英寸产品来知足大屏驱动 IC 的需求，但 Nexchip 已供应 12 英寸 @ 110 - 150 nm 的工艺技能。
得益于产能快速增长，干系产品的供应一贯相称顺畅。不过在 TrendForce 看来，Nexchip 身上发生的事情，只能算是一个特例、行业暂无转向 12 英寸晶圆的趋势。
