Allegro软件中反焊盘的浸染是什么呢？_负片_处所

要理解反焊盘的浸染，首先要搞明白负片工艺的含义，下面我们对负片的含义做个详细的先容，详细如下：

Ø 负片是由于底片制作出来后，要的线路或铜面是透明的，而不要的部份则为玄色或棕色的，经由线路制程曝光后，透明部份因干膜阻剂受光照而起化学浸染硬化，接下来的显影制程会把没有硬化的干膜冲掉。
于是在于我们要的线路（底片透明的部份），去膜往后就留下了我们所须要的线路，在这种制程中膜对孔要粉饰，其曝光的哀求和对膜的哀求稍高一些，但其制造的流程速率快。
PCB正片的效果是PCB画线的地方印刷板的铜被保留，没有画线的地方敷铜被打消。
PCB负片的效果是画线的地方印刷板的敷铜被打消，没有画线的地方敷铜反而被保留。
负片便是为了减小文件尺寸减小打算量用的。
有铜的地方不显示，没铜的地方显示。
这个在地层电源层能显著减小数据量和电脑显示包袱；

Ø 反焊盘（Anti Pad）也叫隔离焊盘，紧张浸染是用来掌握负片工艺中内层的孔与敷铜的间距，防止负片层敷铜与孔短路，负片工艺中有效，如图4-23所示。

图4-23 反焊盘解析示意图