晶体一种关键材料，尤其是随着人类科技的发展，其运用处景可以说是无处不在，小得手机、电脑，大到飞机、航天器、激光武器，都有晶体的身影，并且其发挥着无法替代的浸染。
但是在大尺寸晶体的制备上，一贯以来，传统方法是在晶体小颗粒表面“自下而上”层层堆砌原子，就彷佛“盖屋子”一样，从地基开始逐层“砌砖”，终极搭建而成。这样的办法有很强的局限性，例如原子的种类、排布办法等都须要经由严格筛选才能堆积结合形成晶体。但是，随着原子数量的不断增加，原子的排列逐渐变得不受掌握，杂质和毛病也不断累积，这严重影响了晶体的纯度和质量。乃至，也成为了制约干系领域进一步发展的瓶颈。
为了冲破这种局势，北京大学的科研团队研发出一种全新的晶系统编制备方法，并且是国际创始，叫“晶格传质 - 界面成长”。
大略的说是先将原子在厘米级的金属表面排布形成第一层晶体。随后，新加入的原子进入金属与第一层晶体之间，顶着上方已形成的晶体层成长，不断形成新的晶体层。这种独特的成长办法，使得晶体层架构速率达到了每分钟 50 层，层数最高可达 1.5 万层。
这种方法有点像“顶竹笋”一样，也不得不为我们科学家的聪明才智点赞了！
并且更主要的是，成长出的晶体，每层的原子排布完备平行、精确可控，有效地避免了毛病的积累。
通过这种新的制备方法，科研团队现已成功制备出硫化钼、硒化钼、硫化钨等7种高质量的二维晶体，这些晶体的单层厚度仅为0.7纳米，比较目前广泛利用的5-10纳米的硅材料，具有更加精良的性能，在被运用于集成电路中晶体管的材料时，能够显著提高芯片的集成度，从而实现更强大的打算能力。
而这是材料本身带来的性能提升，不是依赖芯片设计和制造工艺，这也意味着，未来可能无需高真个EUV光刻机，国产芯片的也能得到显著提升，以是西方不卖的光刻机就自己留着吧。
除此之外，这些新晶体还可用于红外波段变频掌握，为超薄光学芯片的运用供应了新的可能，例如高分辨率的摄像头、前辈的激光雷达等等。
总之，这种全新的制备方法，为新晶体材料打开了一扇大门，它不仅展示出了广阔的运用前景，还有望为打算机、通讯、航空、激光技能、医疗、自动驾驶等领域带来革命性的变革，为国家的发展和安全做出主要贡献，意义重大。
末了也让我们为科学家们聪明才智和精彩贡献点赞！
