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芯片流片：
含义： 芯片流片是将芯片（或晶圆）通过一定办法粘贴（Bond）到封装底座（Substrate）或基板上的过程。这个步骤发生在芯片制造过程中，在芯片被切割成单个芯片之后，须要将芯片固定在封装底座上，以便后续的封装和测试。
过程： 芯片流片包括芯片定位、粘合和连接这些工艺步骤，常日须要借助粘合剂或焊料来固定芯片在封装底座上。
（图片来自网络侵删）
回片：
含义： 回片是指在芯片制造或封装的过程中，对未利用的芯片（或晶圆）进行处理，以担保资源的充分利用。在某些情形下，由于制造或测试等缘故原由，某些芯片可能无法用于终极产品，须要对这些芯片进行回收处理。
过程： 回片的过程常日包括将未利用的芯片从封装底座或基板上剥离下来，并进行清洁、检测、存储或重新加工的处理步骤。
总的来说，芯片流片是固定芯片在封装底座上的过程，而回片则是对未利用的芯片进行处理的过程。这两个步骤是制造过程中主要的环节，确保了对芯片资源的有效管理和利用。
