集微网 近日，国芯科技在接管机构调研时表示，截至目前，公司在2022年已经研发成功了 CCFC2012BC、CCFC2007PT、CCFC2016BC等多款汽车电子 MCU 产品。
详细来看，公司成功研发的 CCFC2012BC 芯片产品是基于公司自主 PowerPC 架构 CCore CPU 内核研发的新一代汽车电子中高端车身及网关掌握芯片，是在原有 CCFC2002BC 芯片根本上根据客户需求对功能的进一步增强和完善，可以根据需求形身分歧资源的再配置，从而增加了产品的运用覆盖面，封装形式包括 LQFP176/144/100/64 等，可实现对国外产品如 NXP（恩智浦）MPC5604BC、MPC5607B 系列以及 ST（意法半导体）的 SPC560B50、SPC560B64系列相应产品的替代。
芯片具备多种独立的汽车标准通讯接口 FlexCAN（8 路）、LINFlex（10 路）以及对外掌握接口 eMIOS（64 个）和串行通讯接口 DSPI（6 路），芯片还配置了较大容量的存储空间，个中程序存储 FLASH 最高配置可达 1.5M 字节，数据存储最高配置 FLASH 最高可达 128K 字节，内存空间最高配置可达 128K 字节，其余芯片具有两个多通道 ADC（数模转换）掌握电路。CCFC2012BC 芯片按照汽车电子等级进行设计和生产，可以广泛运用于车身掌握和网关以及新能源车的整车掌握。
CCFC2007PT 芯片产品是基于公司自主 PowerPC 架构 CCore CPU 内核研发的新一代汽车电子动力总成及新能源电池管理（BMS）掌握芯片，是在原有CCFC2006PT 芯片根本上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于 40nmeflash 工艺开拓和生产，具备多种独立的汽车标准通讯接口双通道 FlexRay（1 路）、eSCI（3 路，支持 LIN 和 UART）、FlexCAN(4 路）、MCAN(6 路）以及对外掌握接口 eMIOS（64通道）、高效时序处理单元 eTPU（64 通道）和串行通讯接口 DSPI（4 路，支持 MSC），芯片还配置了较大容量的存储空间，个中程序存储 FLASH 最高配置可 4M 字节，数据存储最高配置 FLASH 最高可达 128K 字节，内存空间（SRAM）最高配置可达 512K 字节，其余芯片具有两个多通道 ADC（数模转换）掌握电路。
CCFC2007PT 芯片按照汽车电子 Grade1等级进行设计和生产，具有高可靠性，可以运用于苛刻的利用场景，从而增加了产品的运用覆盖面，封装形式包括BGA516/BGA324/LQFP216/LQFP144等，可以广泛运用于汽、柴油车动力总成和新能源电池管理。目前，CCFC2007PT 正在客户的试用验证过程中。
汽车电子域掌握芯片产品CCFC2016BC是基于公司自主PowerPC架构CCore CPU 内核研发的新一代汽车电子域掌握芯片，是在已有 CCFC2012BC 芯片根本上根据客户需求对功能的进一步增强和完善。该芯片基于 40nm eflash 工艺开拓和生产，具备多种独立的汽车标准通讯接口 Flexline（14 路）、CAN_FD(8 路）以及对外掌握接口eMIOS（64 通道）、高效时序处理单元 eTPU（64 通道）和串行通讯接口 DSPI（4 路，支持 MSC），支持 CSE 安全算法，芯片还配置了较大容量的存储空间，个中程序存储 FLASH最高配置可达 2.5M 字节，数据存储最高配置 FLASH 最高可达 512K 字节，内存空间（SRAM）最高配置可达 416K 字节，其余芯片具有两个多通道 ADC（数模转换）掌握电路。
CCFC2016BC芯片按照汽车电子 AEC-Q100 Grade1 等级进行设计和生产，知足 ISO26262 功能安全ASIL-B 哀求，具有高可靠性，可以运用于苛刻的利用场景，从而增加了产品的运用覆盖面，封装形式包括 LQFP176/LQFP144/LQFP100/LQFP64 等，可以广泛运用于域掌握器、整车掌握、底盘掌握、发动机掌握以及电池管理（BMS）等。
而在信创领域，国芯科技的产品紧张包括云运用芯片和端运用芯片。
云运用芯片包括云安全芯片、存储掌握 Raid 芯片和边缘打算芯片，详细包括：云安全芯片产品，紧张面向做事器、VPN 网关、防火墙、路由器、密码机、智能驾驶路测设备、视频监控、电力隔离设备、可信打算和 4G/5G 基站等领域，公司云安全芯片性能精良，具有国际前辈水平。目前正在根据原有产品 CCP903T/CCP907T 用户利用反馈，在 PCIE 掌握器升级、安全算法性能的提升、总线频率的提升、SEC 安全引擎增强、IPSEC 特定运用处景下的硬件加速、支持不同运用处景下的功耗掌握优化等方面进行改进。公司云安全芯片和模组已进入国家颁布的信创目录，得到国密型号产品证书，可以在信创领域推广运用。在信创检测项目中，公司云安全芯片和模组已和鲲鹏、龙芯、兆芯等国产 CPU 芯片主板都完成过适配。
RAID 掌握器芯片，紧张面向做事器运用，可以为客户供应灵巧可靠、大容量存储资源管理，基于公司自主 CCore CPU 内核 C8000 研发的一款磁盘阵列掌握芯片，具备多个独立的接口通道支持连接最多 40 个机器硬盘或 SSD 固态存储盘，兼容 PCIE 标准开拓，实现数据的高可靠、高效率存储及传输管理，具有全面的 RAID 数据保护机制，供应RAID0/1/5/6/10/50/60 模式，实现阵列管理软件功能。该产品已完成样品开拓，目前正在进行规模化量产设计，拟于今年底进行量产投片。
边缘打算、安全和网络通信集成处理掌握器芯片，紧张用于边缘打算和通用嵌入式打算中的综合掌握、安全处理、数据通路、运用层处理和微做事器主控，正在研发的多款新产品采取国芯 32 位或 64 位四核的 PowerPC 指令架构 CPU 核，集成高性能密码算法引擎和网络数据加速引擎，具有千兆网、万兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口。
国芯科技表示，在信创领域，除以上云运用芯片外，还包括公司的端运用芯片，公司的端运用芯片产品具有身份认证、数字署名、数据加解密及可信打算等功能，多款产品通过干系部门安全认证，已运用于信创 PC、打印机和电子钥匙等领域。
责编： 邓文标
