这次的5G芯片测评,紧张针对海思麒麟980+巴龙5000、高通骁龙855+X50、联发科Helio M70这三款主流的5G芯片方案进行测试和数据统计,评测项目有网络兼容性、MIMO吞吐量、范例场景功耗这三项。测评结果显示,海思巴龙5000在网络兼容性、吞吐量两项中表现均较为领先。
报告指出,各芯片在技能特性、吞吐量方面仍应连续攻关。详细而言,在小包流量场景(如后台多个社走运用永劫光保持在线等)以及高带宽高吞吐量场景(如高清视频传输等)方面尤其须要持续优化。此外,关键性能的支持和解调性能的优化,也是提升5G网络速率的关键。
此外,中国移动2019年智能硬件质量报告的其他板块中,还对智好手机性能的多个层面进行了评测。个中,搭载麒麟980芯片的华为P30 Pro表现出彩,在开麦拉能、游戏性能、综合性能三项中均位列第一。总的来看,本次测评中,华为在手机领域、5G芯片领域双双领先,足见其雄厚的综合实力和不可限量的发展前景。
本文编辑:张亦非