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但美国却在个中，不断的利用禁令，割裂芯片供应链，让芯片家当实现不了环球一体化，以达到自己在芯片上垄断环球、收割环球的目的，比如不准ASML的EUV光刻机卖到中国大陆，不准前辈工艺的设备，卖到中国大陆……
以是我们发展芯片家当，与其它亲美的国家和地区不一样，别的地区可以依赖环球的家当链，来发展自己的，EDA、光刻机、设备、材料等都不受限。
而我们则必须全体国产家当链崛起，实现国产替代，只要一些关键环节无法实现国产替代，就会被卡脖子。
那么当前在比较主要的环节，我们的国产替代率，究竟达到了多少，哪个环节国产率最低，哪些环节国产率最高？
芯片制造分为三个紧张环节，分别是设计、制造、封测。个中封测由于门槛相对较低，以是基本上我们已经能够实现国产替代，不怕被卡脖子。
但在设计与制造方面，国产化方面，却还是有一点间隔的。如上图所示，这是同花顺发布的一份报告中的图片。
在设计领域，不说架构、IP等，仅设计芯片的EDA工具，国产替代率就仅为5%旁边，其余的95%还得依赖国外的EDA。
而在制造领域，半导体设备这一块，像关键的光刻机，国产替代率仅为1%，涂胶显影机的国产替代率仅为5%，其它各设备，绝大部分的国产替代率均在10%以下，只有单晶炉达到了30%。
而在半导体材料这一块，大家创造光刻胶国产替代率只有7%，掩膜板只有10%，电子特气也只有12%，绝大部分材料的国产替代率仅在20%高下。
可见，在设计、制造这一块，国产替代率还有很大的提升空间。正如前面所言，大概其它的国家和地区，不须要和美国对抗，不须要什么家当链都靠自己，依托环球前辈的家当链即可。
但我们可弗成，必须各方面都崛起，才能在芯片上不被卡脖子，以是大家加油吧，要走的路还有很长，还须要艰巨奋斗。
