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BGA封装技能，即球栅阵列封装，是一种表面贴装技能，用于集成电路的封装。这种技能通过在芯片底部利用微球连接点（焊球）来与印刷电路板连接，从而实现了高密度封装，提高了电子产品的性能。BGA封装技能比较传统的封装办法，具有更小的体积、更好的散热性能和电性能上风。
PBGA基板（塑料球栅阵列封装基板）是一种常见的BGA封装形式，其特点是利用塑料基板作为封装材料，这种基板具有良好的可塑性和绝缘性，能够适应繁芜的电路布局需求，同时塑料材料也具有良好的散热性能，有助于提高芯片的稳定性。
CBGA基板（陶瓷球栅阵列封装基板）则是另一种BGA封装形式，它采取陶瓷作为基板材料。陶瓷基板具有优秀的绝缘性和耐高温性能，适宜在高负荷和高稳定性的运用环境中利用。陶瓷基板能够供应更好的电气隔离和保护，确保芯片在恶劣环境下的可靠运行。
（图片来自网络侵删）
这两种封装形式各有特点，选择哪种形式取决于详细的运用需求，如体积、重量、散热需求、电气性能以及本钱等成分。PBGA因其本钱较低、体积小、散热性能好等优点，在大多数消费电子产品的芯片封装中得到广泛运用；而CBGA则因其优秀的绝缘性和耐高温性能，更适宜于对稳定性和安全性哀求更高的领域。
