功率半导体家当是一个人才、资金、技能高度密集的家当，华微电子面对环球化竞争、家当快速迭代等情形，从三个方面冲破“卡脖子”封锁：
第一，要形成核心技能及自主知识产权。华微电子一贯以来十分重视自主知识产权的专利技能，并将其贯穿公司全新系列产品开拓及运用中。公司武断依赖半导体芯片产品的设计职员、制造过程有丰富履历的工艺技能职员、各种设备了如执掌的技能职员、以及对生产管理、质量管理、环境安全管理、经营管理有着丰富履历的各种管理职员，闇练的技能工人，来办理卡脖子问题。他们不仅是华微电子保持良好经营古迹的关键成分，也是一个半导体芯片制造企业的核心竞争力。
第二，要实现科技开拓与专利申请同步。目前，新型功率半导体器件MOSFET(场效晶体管)、IGBT(功率集成模块)、PIC(可编程掌握器)产品在国外已有许多的专利进行保护。如MOSFET专利就有数千个，随意马虎构成对其产品专利侵权行为。华微电子为避开国外公司专利，逐年加大对知识产权的投入及保护，并完成了知识产权体系认证，完成国家知识产权上风企业认证。
与此同时，为了更好地履行国家知识产权上风企业的创建事情，充分发挥知识产权在创新发展中的浸染，适应企业发展的须要，目前，华微电子实现了科技开拓与专利申请同步，并按照研发投入的一定比例设立了企业知识产权专项资金，专门用于企业内部知识产权创造、利用、保护和管理等各个环节的开支用度。
要加大研发投入，巨大的研发投入能够确保长效国产化。新型功率半导体器件是国际上公认的电力电子技能第三次革命最具代表性的产品，“国产替代”并不是一个标语，而是企业的资源调动能力、人才供给、市场需求所发展出的结果。
2023年，华微电子在产品国产化方面投入的资金前所未有，创历年以来新高。巨大的研发投入有效地推动了技能进步，实力达到海内同行业领先水平，使公司赢得了更大的市场份额，担保公司持续快速发展。2024年，华微电子连续加快功率半导体产品的国产化替代进程，从工业掌握、中低压等低门槛细分运用，走向了汽车、储能等高压运用，并伴随着以碳化硅为代表的第三代半导体材料家当培植，在国产化道路上走向纵深。
未来，华微电子将连续加大研发投入，强化技能研发体系培植，致力于有效办理涉及“节能家电、新能源汽车、工业变频”等半导体高端领域的核心问题，为我国半导体家当可持续发展做出积极的贡献。
