结构简单成本更低更适合高速吹风机应用的半桥芯片模块_吹风机_模块

半桥驱动模块常用于驱动高压、高速功率MOSFET或IGBT，产生互换电触发旗子暗记驱动电机。
其余半桥模块也常见于于各种互换逆变器以及直流-互换DC-AC逆变器中，用于将直流电源转换为互换电源。
在各种电源转换模块中可以见到半桥驱动模块的身影。
同时半桥模块在电网管理领域也有运用，可用于有源滤波器、无功补偿等。
而因其构造大略、本钱低之上风，在消费电子领域半桥驱动模块也常常运用于高速吹风机此类电机驱动场景。

充电头网通过整理以往的拆解案例时创造，最近有三款高速吹风机内置半桥模块。
芯片部分参数如图所示，下文

晶丰明源BPP1D5007QA是一颗半桥模块，芯片内部集成驱动器和500V 7A半桥MOS管，芯片内部集成自举二极管，采取QFN99封装。

RUAFEE岚斐CF03吹风机内置高速无刷电机，转速高达11万转/分钟，风力强劲。
风机具备两档风速和四档风温调节，还支持一键冷风功能，知足日常干发造型利用需求。
负离子发生器的加入，可以修复毛鳞片改进发质。

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华润微CS5755SDQ是一颗耐压500V的半桥智能功率模块，芯片内置两个快规复MOS管，高压栅极驱动电路和自举二极管，兼容多种接口电压，并内置温度检测功能。

这款吹风机采取高速无刷电机，标称功率为1600W。
这款白牌吹风机，比较拆解过的品牌吹风机，仅具有电源开关和档位开关。
但是保留了双金属片温度开关，NTC热敏电阻和负离子发生器，在安全性和利用体验上仍旧有担保。

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晶艺半导体LAS1M0750，内置两个500V 7A快规复MOS管和驱动器，具备欠压闭锁和过热保护，采取LasSOP-10封装。

美的这款高速吹风机内置110000转高速无刷电机，吹出风速高达62m/s。
吹风机具备两种风速和四种温度可选，知足干发和定型利用。
吹风机配有360°磁吸风嘴，配有三重精滤进风网和八重降噪技能，提升消费者的利用体验。

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充电头网理解到，在高速电吹风中，文中提到的晶丰明源BPP1D5007QA、华润微CS5755SDQ和晶艺半导体LAS1M0750三款半桥模块内部集成了驱动器和功率MOS管，使得设计更为简化和紧凑，助力产品供应强劲的风力的条件下具有更小的尺寸和更轻的重量。

此外，对付PD3.1以及各家手机厂商的私有大功率快充而言，半桥合封模块也能够发挥主要浸染。
虽然目前量产的私有快充可以达到240W乃至更高，但是消费者对付更小、更轻、发热更低的充电器却日益增加。
采取半桥合封模块设计产品可以使得快充充电器在保持高功率输出的同时，实现更小尺寸、重量更强和更低发热。
以实现手机、条记本电脑用户对付充电器便携性和高效利用体验的需求，有效推动快充技能的进一步遍及和运用。