给力！台积电公布10nm芯片进度 麒麟970在列_麒麟_华为

近日，据台湾媒体的最新宣布，华为将在2017年发布的麒麟970已经在准备中，该芯片将是华为第一款采取10nm工艺生产的手机处理器，连续由台积电代工。
麒麟970的详细不多，架构上可能仍是八核心，但基本确定集成基带会支持LTE Cat.12环球全模规格。

值得把稳的是，最近台积电公布其10nm芯片的进度，据Digitimes宣布，台积电也已经为紧张客户的10nm芯片做好了量产准备。
紧张客户包括：苹果A系列（估量A11）、联发科Helio X30/X35以及华为海思的麒麟芯片（该当为麒麟970）。

此前高通宣告了2017上半年该公司最强处理器骁龙835，干系的参数也随着曝光，可以看到骁龙835险些全面碾压麒麟960，因此不少网友迫切希望麒麟970能尽快发布。
有称，华为将于2017上半年推出麒麟970，但是从以往情形来看这显然不太现实。
至于麒麟970能否超越骁龙835，相信随着干系的表露答案会逐渐浮出水面。
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