芯片是LED最关键的原物料，其质量的好坏，直接决定了LED的性能。特殊是用于汽车或固态照明设备的高端LED，绝对不容许涌现毛病，也便是说此类设备的可靠性必须非常高。
然而，LED封装厂由于缺少芯片来料考验的履历和设备，常日不对芯片进行来料考验，在购得不合格的芯片后，每每只能吃哑巴亏。
金鉴在累积了大量LED失落效剖析案例的根本上，推出LED芯片来料考验的业务，通过利用高端剖析仪器鉴定芯片的利害情形。这一检测做事能够作为LED封装厂/芯片代理厂来料考验的补充，防止不良品芯片入库，避免因芯片质量问题造成灯珠的整体丢失。
检测项目：
一、 芯片各项性能参数测试
Wd（主波长）、Iv（亮度）、Vf（顺向电压）、Ir（泄电）、ESD（抗静电能力）等芯片的光电性能测试，金鉴作为第三方检测机构能够鉴定供应商供应的产品数据是否达标。
二、 芯片毛病查找
检测内容：
1. 芯片尺寸丈量，芯片尺寸及电极大小是否符合哀求，电极图案是否完全。2. 芯片是否存在焊点污染、焊点破损、晶粒破损、晶粒切割大小不一、晶粒切割倾斜等毛病。LED芯片的受损会直接导致LED失落效，因此提高LED芯片的可靠性至关主要。
蒸镀过程中有时需用弹簧夹固定芯片，因此会产生夹痕。
黄光作业若显影不完备及光罩有破洞会使发光区有残余多出的金属。
晶粒在前段制程中，各项制程如洗濯、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨等作业都必须利用镊子及花篮、载具等，因此会有晶粒电极刮伤的情形发生。芯片电极对焊点的影响：芯片电极本身蒸镀不牢固，会导致焊线后电极脱落或损伤；芯片电极本身可焊性差，会导致焊球虚焊；芯片存储不当会导致电极表面氧化，表面玷污等等，键合表面的轻微污染都可能影响两者间的金属原子扩散，造成失落效或虚焊。3. 芯片外延区的毛病查找LED外延片在高温长晶过程中，衬底、MOCVD反应腔内残留的沉积物、外围气体和Mo源都会引入杂质，这些杂质会渗入磊晶层，阻挡氮化镓晶体成核，形成各种各样的外延毛病，终极在外延层表面形成眇小坑洞，这些也会严重影响外延片薄膜材料的晶体质量和性能。
金鉴研发出快速鉴定芯片外延区毛病的检测方法，能够低本钱、快速地检测出芯片外延层80%的外延毛病，帮助LED客户选择高质量的外延片、芯片。4. 芯片工艺和清洁度不雅观察电极加工是制作LED芯片的关键工序，包括洗濯、蒸镀、黄光、化学蚀刻、熔合、研磨，这些工序会打仗到很多化学洗濯剂，如果芯片洗濯不足干净，会使有害化学物残余。这些有害化学物会在LED通电时，与电极发生电化学反应，导致去世灯、光衰、暗亮、发黑等征象涌现。因此，鉴定芯片化学物残留对LED封装厂来说至关主要。
案例剖析（一）：
某客户红光灯珠创造暗亮问题，但一贯找不出缘故原由，委托金鉴剖析失落效的缘故原由。
金鉴经由一系列仪器剖析打消封装缘故原由后，对供应商供应的裸晶进行检测，创造每一个芯片的发光区域均有面积不等的污染物，能谱剖析结果显示该污染物包含C、O两种元素，表明污染物为有机物。
我们建议客户看重对芯片厂商的生产工艺规范和车间环境的考察，并加强对芯片的来料考验。
案例剖析（二）：某客户生产的一批灯珠涌现泄电问题，委托金鉴查找缘故原由。
金鉴通过扫描电镜鉴定这批灯珠泄电缘故原由为静电击穿，并对供应商供应的裸晶进行检测，创造芯片外延层表面有大量玄色空洞，这些毛病表明外延层晶体质量较差，PN结内部存在毛病。
空洞的创造，帮助客户明确任务事件的卖力方，替客户挽回丢失。
注：LED芯片的制造工艺流程
LED芯片的制造工艺流程图
外延片→洗濯→镀透明电极层→透明电极图形光刻→堕落→去胶→平台图形光刻→干法刻蚀→去胶→退火→SiO2沉积→窗口图形光刻→SiO2堕落→去胶→N极图形光刻→预洗濯→镀膜→剥离→退火→P极图形光刻→镀膜→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。
在成长成外延片后，下一步就开始对LED外延片做电极（P极，N极），接着就开始用激光机或钻石刀切割LED外延片，制造成芯片后，然后在晶圆上的不同位置抽取九个点做参数测试。
这紧张是对电压、波长、亮度进行测试，符合正常出货标准参数的晶圆片连续下一步的操作，不符合哀求的，就放在一边另行处理。
晶圆切割成芯片后，须要100%的目检（VI/VC），操作者要在放大30倍数的显微镜下进行目测。接着利用全自动分类机根据不同的电压、波长、亮度的预测参数对芯片进行全自动化挑选、测试和分类。
末了对LED芯片进行检讨（VC）和贴标签。芯片类型、批号、数量和光电丈量统计数据记录在标签上，附在蜡光纸的背面。蓝膜上的芯片将做末了的目检测试，目检标准与第一次相同，确保芯片排列整洁和质量合格。这便是LED芯片的制造流程。
