自动驾驶对车用半导体提出新需求
在网络化、电气化、智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中央”，汽车半导体用量迅速提升。Gartner数据显示，环球汽车半导体市场2019年发卖规模达410.13亿美元，估量2022年有望达到651亿美元，占环球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》表示，ADAS(前辈驾驶赞助系统)/AV(自动驾驶汽车)等新业态紧张从三个方面提升了汽车半导体的搭载量。一是ADAS/AV追求更高的打算处理能力。由于ADAS、AV数据产生量大，且须要根据数据进行实时决策，须要更多数量、更大容量、更高传输速率的存储器，也须要性能更高的打算掌握类芯片，以及传输速率和带宽跟高的通信芯片。二是传感器的数量大幅提升，功能也更加丰富，包括可视化的摄像头以及非可视化的雷达等。三是新能源汽车对电机电控的需求，提升了功率半导体的用量。
自动驾驶常日分为感知层、决策层、实行层三个层级，涉及对环境信息和车内信息的实时采集，对旗子暗记的传输、剖析和处理，以及指令的天生和掌握，对半导体元器件的规格和性能提出了新的哀求。
集邦咨询剖析师徐韶甫向《中国电子报》指出，ADAS/AV为加速发展在感知层面所需的“传感器领悟”能力，推动传感器的数据处理走向边缘运算，将延迟韶光降至最低，也改变了对传感器及打算、数据处理、掌握干系IC的规格与种类需求，如MCU的运算能力和规格不断提升，以及采取ASIC及FPGA作为运算中央等。
安全性和可靠性是车规半导体的门槛，也是自动驾驶开拓的最大寻衅。赛迪顾问集成电路中央副总经理滕冉向《中国电子报》指出，自动驾驶对汽车半导体安全性和可靠性提出了更高哀求，以特斯拉汽车为例，其自动驾驶掌握系统配备了两颗FSD(全自动驾驶功能)芯片，互为备胎。徐韶甫也表示，自动驾驶对部分车用半导体的整合性及合规性的哀求提升，如ADAS系统会通过整合进IVI(车载信息娱乐系统)系统来显示信息，如果IVI系统没有设计安全域，就会在与ADAS整合时无法通过安全认证，车用芯片设计必须将安全域纳入考量。
自动驾驶系统的繁芜性，让车用半导体不再是一家供应商的战斗。滕冉表示，自动驾驶对汽车半导体供应商的产品导入能力提出更高哀求，须要汽车半导体供应商与汽车厂商在产品定义、开拓、中试、装机等各个环节互助研发，加强家当链协同能力。
前辈制程向车用半导体渗透
在传统车用半导系统编制备中，由于汽车本身空间较大，对集成度的需求没有手机等消费电子紧迫。加上半导体元器件紧张集中在发电机、底盘、安全、车灯掌握等领域，对算力没有太高的哀求，车用半导体并未像消费电子一样成为前辈制程的驱动力。然而，汽车家当的电气化、智能化需求，催生了英伟达、高通等一批高性能打算玩家进入车用市场，推动汽车算力平台制程向7纳米及以下延伸，恩智浦作为环球最大的车用半导体供应商，也将目光转向了5纳米制程。
据悉，恩智浦的5纳米研发基于已构建的S32 ADAS架构，将利用5纳米技能的运算能力和功耗效率，知足前辈汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求，同时利用IP组合应对严格的功能安全与信息安全哀求。台积电业务开拓副总经理张晓强表示，台积电与恩智浦最新的互助详细展现了车用半导体从大略的微掌握器演进为精密的处理器，这已与哀求最严格的高性能运算系统中所利用的芯片不相上下。
恩智浦跨入5纳米，是综合了技能能力与研发周期的考量。徐韶甫指出，为升级车用芯片的整合性与安全性，打算掌握类芯片须要具备更好的效能与功耗表现。但是，车用芯片认证本钱高，且汽车作为耐用品利用周期较长，如果像消费电子一样追逐每一个前辈制程节点并进行车规认证，会影响芯片价格，导致获利效益不高。此外，还须要确保制程技能的稳定性与延续性，因此恩智浦选择5纳米制程作为新一代车用途理器的开拓，避免在附近的制程节点做重复性的高本钱车规芯片认证，以兼顾技能竞争上风与芯片效能。
据Gartner和北京半导体行业协会统计，除了传统车用半导体大厂和功率半导体巨子，英伟达、英特尔、高通也已进入环球汽车半导体营收前20名行列。
今年5月，英伟达宣告将Ampere GPU架构用于自动驾驶平台NVIDIA DRIVE，能够为L5级别无人驾驶出租车供应高达2000 TOPS的性能。英特尔旗下自动驾驶方案开拓商Mobileye曾公布，将在EyeQ5采取7nm FinFET工艺。据英特尔透露，EyeQ芯片能够动态知足L1-L5的扩展打算平台加上采取前辈制程的处理器，已经成为高性能打算企业在车用半导体斩获市场份额的利器。
汽车家当链各个环节催生新玩家
汽车家当面临的新业态，也在我国催生了地平线、黑芝麻等一批车用半导体家当的新玩家。今年3月，长安汽车发布新品车型UNI-T，内置中国首款车规级AI芯片“地平线征程二代”。地平线创始人兼CEO余凯表示，2030年L3级以上自动驾驶会成为标配，险些每辆汽车都会搭载AI芯片。
“传统车用半导体利益格局相对固定，网联汽车以及汽车电子化，特殊是智能化的趋势，在汽车家当链各个环节催生了新的玩家，也为我国企业创造了‘变中求机’的发展态势。”王笑龙说。
滕冉表示，汽车对半导体需求的持续上升，将为干系企业供应良好的发展机遇。一是汽车半导体前景广阔，政策驱动叠加消费者需求，将推动汽车半导体市场快速发展;二是5G技能的遍及将加速智能驾驶的商用化，进一步推动底层汽车半导体产品的需求;三是汽车电动化趋势不可逆，推动汽车半导体市场快速增加。
“中国部分优质汽车半导体企业具备技能能力强、人才储备丰富、市场洞察能力强等特点。科创板块挂牌的企业将紧张以尚未进入成熟期但具有发展潜力，且知足有关规范性及科技型、创新型特色的中小企业为主。中国浩瀚汽车半导体研发和制造企业应把握这一机遇，在汽车半导体细分领域霸占一席之地。”滕冉说。
徐韶甫也指出，汽车电子化与智能化创造了许多新的机会，让非传统车用半导体的芯片设计也加入布局，并凭借既有的芯片上风跨入车用芯片市场，带动技能与产品的提升。
“中国具有广阔的车用市场，车联网与自驾车场域测试的履历丰富，并即将进入实用性阶段测试，但是在高规格的车用运算芯片领域，仍与外国厂商有一定的差距，仍需持续拓展车用芯片与系统产品的开拓。” 徐韶甫表示。
车用芯片对制程工艺的跟进力度每每掉队于消费电子芯片。然而，恩智浦近日宣告，将不才一代高性能汽车平台中采取台积电的5纳米制程。恩智浦将当前最前辈的量产制程用于汽车SoC开拓，折射出汽车家当对付半导体需求的变革。在智能化趋势下，汽车行业成为半导体细分领域发展最快的市场之一，也从性能、安全、整合性等多个层面，对半导体供应商提出了新的寻衅。
自动驾驶对车用半导体提出新需求
在网络化、电气化、智能化趋势推动下，汽车已经成为“轮子上的数据中央”，汽车半导体用量迅速提升。Gartner数据显示，环球汽车半导体市场2019年发卖规模达410.13亿美元，估量2022年有望达到651亿美元，占环球半导体市场规模的比例有望达到12%，并成为半导体细分领域中增速最快的部分。
芯谋研究总监王笑龙向《中国电子报》表示，ADAS(前辈驾驶赞助系统)/AV(自动驾驶汽车)等新业态紧张从三个方面提升了汽车半导体的搭载量。一是ADAS/AV追求更高的打算处理能力。由于ADAS、AV数据产生量大，且须要根据数据进行实时决策，须要更多数量、更大容量、更高传输速率的存储器，也须要性能更高的打算掌握类芯片，以及传输速率和带宽跟高的通信芯片。二是传感器的数量大幅提升，功能也更加丰富，包括可视化的摄像头以及非可视化的雷达等。三是新能源汽车对电机电控的需求，提升了功率半导体的用量。
自动驾驶常日分为感知层、决策层、实行层三个层级，涉及对环境信息和车内信息的实时采集，对旗子暗记的传输、剖析和处理，以及指令的天生和掌握，对半导体元器件的规格和性能提出了新的哀求。
集邦咨询剖析师徐韶甫向《中国电子报》指出，ADAS/AV为加速发展在感知层面所需的“传感器领悟”能力，推动传感器的数据处理走向边缘运算，将延迟韶光降至最低，也改变了对传感器及打算、数据处理、掌握干系IC的规格与种类需求，如MCU的运算能力和规格不断提升，以及采取ASIC及FPGA作为运算中央等。
安全性和可靠性是车规半导体的门槛，也是自动驾驶开拓的最大寻衅。赛迪顾问集成电路中央副总经理滕冉向《中国电子报》指出，自动驾驶对汽车半导体安全性和可靠性提出了更高哀求，以特斯拉汽车为例，其自动驾驶掌握系统配备了两颗FSD(全自动驾驶功能)芯片，互为备胎。徐韶甫也表示，自动驾驶对部分车用半导体的整合性及合规性的哀求提升，如ADAS系统会通过整合进IVI(车载信息娱乐系统)系统来显示信息，如果IVI系统没有设计安全域，就会在与ADAS整合时无法通过安全认证，车用芯片设计必须将安全域纳入考量。
自动驾驶系统的繁芜性，让车用半导体不再是一家供应商的战斗。滕冉表示，自动驾驶对汽车半导体供应商的产品导入能力提出更高哀求，须要汽车半导体供应商与汽车厂商在产品定义、开拓、中试、装机等各个环节互助研发，加强家当链协同能力。
前辈制程向车用半导体渗透
在传统车用半导系统编制备中，由于汽车本身空间较大，对集成度的需求没有手机等消费电子紧迫。加上半导体元器件紧张集中在发电机、底盘、安全、车灯掌握等领域，对算力没有太高的哀求，车用半导体并未像消费电子一样成为前辈制程的驱动力。然而，汽车家当的电气化、智能化需求，催生了英伟达、高通等一批高性能打算玩家进入车用市场，推动汽车算力平台制程向7纳米及以下延伸，恩智浦作为环球最大的车用半导体供应商，也将目光转向了5纳米制程。
据悉，恩智浦的5纳米研发基于已构建的S32 ADAS架构，将利用5纳米技能的运算能力和功耗效率，知足前辈汽车架构对高度整合、电源管理和运算能力的需求，同时利用IP组合应对严格的功能安全与信息安全哀求。台积电业务开拓副总经理张晓强表示，台积电与恩智浦最新的互助详细展现了车用半导体从大略的微掌握器演进为精密的处理器，这已与哀求最严格的高性能运算系统中所利用的芯片不相上下。
恩智浦跨入5纳米，是综合了技能能力与研发周期的考量。徐韶甫指出，为升级车用芯片的整合性与安全性，打算掌握类芯片须要具备更好的效能与功耗表现。但是，车用芯片认证本钱高，且汽车作为耐用品利用周期较长，如果像消费电子一样追逐每一个前辈制程节点并进行车规认证，会影响芯片价格，导致获利效益不高。此外，还须要确保制程技能的稳定性与延续性，因此恩智浦选择5纳米制程作为新一代车用途理器的开拓，避免在附近的制程节点做重复性的高本钱车规芯片认证，以兼顾技能竞争上风与芯片效能。
据Gartner和北京半导体行业协会统计，除了传统车用半导体大厂和功率半导体巨子，英伟达、英特尔、高通也已进入环球汽车半导体营收前20名行列。
今年5月，英伟达宣告将Ampere GPU架构用于自动驾驶平台NVIDIA DRIVE，能够为L5级别无人驾驶出租车供应高达2000 TOPS的性能。英特尔旗下自动驾驶方案开拓商Mobileye曾公布，将在EyeQ5采取7nm FinFET工艺。据英特尔透露，EyeQ芯片能够动态知足L1-L5的扩展打算平台加上采取前辈制程的处理器，已经成为高性能打算企业在车用半导体斩获市场份额的利器。
汽车家当链各个环节催生新玩家
汽车家当面临的新业态，也在我国催生了地平线、黑芝麻等一批车用半导体家当的新玩家。今年3月，长安汽车发布新品车型UNI-T，内置中国首款车规级AI芯片“地平线征程二代”。地平线创始人兼CEO余凯表示，2030年L3级以上自动驾驶会成为标配，险些每辆汽车都会搭载AI芯片。
“传统车用半导体利益格局相对固定，网联汽车以及汽车电子化，特殊是智能化的趋势，在汽车家当链各个环节催生了新的玩家，也为我国企业创造了‘变中求机’的发展态势。”王笑龙说。
滕冉表示，汽车对半导体需求的持续上升，将为干系企业供应良好的发展机遇。一是汽车半导体前景广阔，政策驱动叠加消费者需求，将推动汽车半导体市场快速发展;二是5G技能的遍及将加速智能驾驶的商用化，进一步推动底层汽车半导体产品的需求;三是汽车电动化趋势不可逆，推动汽车半导体市场快速增加。
“中国部分优质汽车半导体企业具备技能能力强、人才储备丰富、市场洞察能力强等特点。科创板块挂牌的企业将紧张以尚未进入成熟期但具有发展潜力，且知足有关规范性及科技型、创新型特色的中小企业为主。中国浩瀚汽车半导体研发和制造企业应把握这一机遇，在汽车半导体细分领域霸占一席之地。”滕冉说。
徐韶甫也指出，汽车电子化与智能化创造了许多新的机会，让非传统车用半导体的芯片设计也加入布局，并凭借既有的芯片上风跨入车用芯片市场，带动技能与产品的提升。
“中国具有广阔的车用市场，车联网与自驾车场域测试的履历丰富，并即将进入实用性阶段测试，但是在高规格的车用运算芯片领域，仍与外国厂商有一定的差距，仍需持续拓展车用芯片与系统产品的开拓。” 徐韶甫表示。
