▍环氧塑封料是半导体封装家当链核心上游。
半导体封装是半导系统编制造工艺的后道工序，是实现芯片功能、保障器件系统正常运行的关键环节之一，根据Gartner的统计数据，封装环节的代价占全体半导体封测部分的80%~85%。环氧塑封料是半导体封装行业发展的关键支撑家当，根据华海诚科招股解释书，90%以上的集成电路均采取环氧塑封料作为包封材料，下贱终端运用包括消费电子、光伏、汽车电子、工业运用和物联网等领域。环氧塑封料技能门槛高，须要根据封装形式的演进而进行定制化开拓，故业界称为“一代封装、一代材料”。前辈封装所呈现出高集成度、多功能、繁芜度高档特点对环氧塑封料提出了更高的性能哀求。
▍外资厂商主导高端市场，国产替代空间广阔。
据未来半导体统计，住友电木霸占了环氧塑封料市场40%的份额，其次为Resonac，两者均为日系环氧塑封料厂商，合计产能超过10万吨，霸占了环球环氧塑封料市场的紧张份额。目前国产环氧塑封料（包含台资厂商）市场占比约为30%旁边，海内环氧塑封料生产企业（包含台资厂商）年产能超过14万吨，产能约为环球产能的35%，现已成为天下上最大的环氧塑封材料以及封装填料生产基地。国产环氧塑封料紧张集中在中低端产品，高端环氧塑封料产品基本被日本品牌垄断，国产替代空间广阔。
▍环氧塑封料下贱需求持续增长，估量前辈封装将成为市场紧张增量。
中国集成电路家当规模持续扩大，将引领环氧塑封料市场进入快速发展期间。Yole估量到2028年前辈封装市场规模将达到786亿美元，占环球封装市场的57.8%，前辈封装将为封装市场贡献紧张增量，带动上游前辈封装材料的需求增长。我们估量到2028年环球/中国大陆环氧塑封料市场规模为249/102亿元，出货量为55/24万吨，前辈封装用环氧塑封料市场规模为90/31亿元，前辈封装用环氧塑封料市场规模占比将从2022年的26.66%/15.00%提升至2028年的36.25%/30.46%。
▍海内厂商积极布局，有望加速环氧塑封料国产替代进程。
海内厂商生产的高性能类环氧塑封料逐步冲破了外资厂商的垄断地位，运用于前辈封装的环氧塑封料产品已在客户验证中取得一系列打破，未来有望逐步实现前辈封装材料的家当化，冲破外资厂商在前辈封装包封材料领域的垄断地位。布局于环氧塑封料核心原材料球形硅微粉，产品关键指标达到了国际领先水平，其性能与国外厂商同类前辈材料相称，乃至有一定超越，实现了同类产品的入口替代。
▍风险成分：
下贱需求不及预期；产能培植不及预期；国产化替代进程不及预期；新产品研发进度或市场导入不及预期；下贱行业（ChatGPT）监管超预期趋严；行业竞争日益加剧。
▍投资策略：
环氧塑封料是半导体封装家当链核心上游，在技能演进和终端需求的驱动下，前辈封装将成为封装市场的紧张增量，进而推动上游环氧塑封料行业的持续增长。一方面，前辈封装用环氧塑封料技能门槛高，须要根据封装形式的演进而进行定制化开拓，具备前瞻性与完全性的产品布局、有持续创新能力的环氧塑封料厂商将有望在未来的竞争中脱颖而出。另一方面，目前运用于前辈封装的高端环氧塑封料由外资厂商霸占主导地位，国产化率仍旧处于较低水平，自主可控的国产化替代逻辑是前辈封装材料行业的投资主线，建议关注自主研发能力较强，有望加速国产替代的干系公司。因此，我们重点推抬高端环氧塑封料核心原材料球形硅微粉龙头，推举硅微粉业务经营良好的电子材料平台型企业，建议关注产品体系覆盖历代封装技能、传统封装与前辈封装全面布局的环氧塑封料龙头企业。
本文源自券商研报精选
