长鑫存储申请封装结构及制备方法、封装模组专利提高第一芯片和第二芯片的键合效果_芯片_多个

专利择要显示，本公开供应一种封装构造及制备方法、封装模组，涉及半导体技能领域，用于办理封装构造中键合效果差的技能问题，该封装构造包括具有正面和背面第一芯片和具有第一表面的第二芯片，第一芯片的正面具有多个第一打仗垫，第一芯片的背面具有多个第二打仗垫，第一打仗垫和第二打仗垫之间通过对应的第一导电通孔电互连，在垂直于第一芯片正面的方向上，第一打仗垫和第二打仗垫具有中央线，在平行于第一芯片正面的方向上，第一打仗垫的中央线与第二打仗垫的中央线之间具有大于零的间隔；第二芯片的第一表面具有多个第三打仗垫，第三打仗垫与第一打仗垫互连，以将第一芯片与第二芯片电连接。
本公开能够提高第一芯片和第二芯片的键合效果。

本文源自金融界