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专利择要显示,本发明涉及贴合加工的技能领域,公开了指纹识别贴合装置,包括贴合高下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,OLED上料搬臂将OLED屏移动至OLED承接平台,OLED承接平台将OLED屏移入OLED贴合上真空腔体,贴合高下料搬臂移动IC芯片至OLED贴合下真空腔体;通过利用贴合高下料搬臂、OLED上料搬臂、OLED贴合上真空腔体、OLED贴合下真空腔体以及OLED承接平台,全体OLED以及IC芯片的贴合过程十分高效。
本文源自金融界