国内首颗量产！就在合肥！_合肥_家当

从合肥新站高新区理解到，

近日，继90纳米CIS和

55纳米堆栈式CIS实现量产之后，

位于合肥综保区的晶合集成CIS再添新产品。

近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，极大赋能智好手机的不同运用处景，实现由中低端向中高端运用超过式迈进。

近年来，5000万像素CIS已在智好手机配置上加速渗透。
晶合集成与海内设计公司互助，基于自主研发的55纳米工艺平台，利用背照式工艺技能复合式金属栅栏，不仅提升了产品进光量，还兼具高动态范围、超低噪声、PDAF相位检测对焦等上风。

此外，该技能采取单芯片技能架构，既减少芯片用量，也缩短了芯片生产周期，同时将像素规格微缩20%，像素尺寸达到0.702μm，整体像素提高至5000万水准，将广泛运用在智好手机主摄、辅摄及前摄镜头等。
据先容，这也是海内首颗量产的5000万像素BSI。

晶合集成规划，CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升，成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

作为安徽省主要的外向型经济窗口，合肥综合保税区聚焦集成电路、新型显示主导家当，着力打造特色家当集群，现已迈入百亿家当园区，引进和造就了晶合、奕瑞、汇成、颀中等一批具有国际影响力的行业龙头，综保区也始终环绕做事上风家当，不断完善配套优化营商环境，为园区高质量发展注入持续动力。
2024年1-2月，合肥综合保税区实现进出口额29.47亿元，同比增长24.2%，增速位于全省综保区第二。

文图 | 合肥通客户端-合报全媒体 任海怡

编发 | 全媒体编辑 吴弘