为防止Exynos芯片过热 三星将运用PC端封装技能_技巧_芯片

三星Exynos 2400

据《The Elec》宣布，三星正在研发一种名为扇出型晶圆级封装-HPB（FOWLP-HPB）的新型芯片封装技能。
这种技能涉及将一种名为热通道块（HPB）的散热片附着在芯片顶部。

这种散热技能最初运用于PC和做事器中，如今才得以运用在智好手机上，紧张缘故原由在于智好手机体积较小，如何让该技能小型化是一个巨大的寻衅。
三星估量将在2024年第四季度完成这项技能的开拓，并随后投入量产。
按照这个韶光表，估量在用于部分Galaxy S25型号中的Exynos 2500处理器将配备这种散热技能。

三星Exynos处理器由于发热问题而遭到不少诟病，在之前的测试中，Exynos 2400的温度明显高于高通骁龙8 Gen 3。
而2022年的Exynos 2200则表现更差，存在严重的降频问题。
因此，如果这种封装技能能够按预期事情，将为未来的Exynos芯片带来福音。
这意味着更稳定的性能、更长的电池续航和温度更低的手机。