永鼎股份获得发明专利授权：“一种芯片安装设备及安装方法”_芯片_底板

专利择要：本发明涉及芯片安装领域，详细是一种芯片安装设备及安装方法，个中是一种芯片安装设备包括底板，底板的一端上表面放置有待焊接的芯片以及合营芯片的电路板，且底板的一端上方设有按压单元，按压单元用于将芯片的引脚向下垂直弯折，并贴附在电路板上接线槽内，底板的一端两侧设有挤压单元，挤压单元用于将垂直弯折后的引脚挤压弯折成L形状，并使引脚置于电路板的下方；该芯片安装设备，比较现有的芯片安装设备，操作职员的劳动付出更小，只需对芯片的放置进行操作便可，同时按压单元协同挤压单元的合营设置，将芯片的引脚弯折嵌入在电路板上的接线槽内，以及引脚以包裹的办法安装在电路板上，使得芯片能够稳定在电路板上，以免芯片分开电路板。

今年以来永鼎股份新得到专利授权15个，较去年同期增加了87.5%。
结合公司2023年中报财务数据，2023上半年公司在研发方面投入了9925.12万元，同比增42.66%。

数据来源：企查查

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