你想要的丨芯片SiP封装与家当化论坛_家当_芯片

SiP是超越摩尔定律的一定选择吗？

不可否认，SiP是超越摩尔定律下的主要实现路径，在超越摩尔定律的More than Moore路线上，芯片发展从一味追求功耗低落及性能提升方面，转向更加务实的知足市场的需求，芯片SiP技能应运而生，并因其极具性价比的上风越来越被业界重视。
有人称SiP是超越摩尔定律的一定选择，有目共睹的是，SiP在汽车电子、医疗电子、ISP（图像处理芯片）和蓝牙芯片领域都有了广泛运用，苹果更是武断看好SiP运用的公司。

SiP技能已经逐渐演化为半导体行业技能领域的新宠儿，但它的技能发展和创新上风是什么呢？它在消费与医疗电子设备、移动设备和智能终端领域的运用和寻衅又有哪些？或许，这些费解的问题，您可以在2019“中国芯”集成电路家当促进大会上的 “芯片SiP封装与家当化论坛”上找到部分想要的答案。

重磅议程

会议韶光：2019年10月26日 09:00-12:00

会议地点：青岛海天红岛国际会展中央（火炬路326号高新一号桥西100米路南）

范例的全部系SiP运用例子:Apple watch

随着智能终真个遍及，ASIC芯片已成为如今智能芯片的主流；而面对浩瀚个性化碎片化的家电市场需求，硬件终端亟待更多、快、好、省的芯片方案来应对这一寻衅，SiP技能作为芯片家当的急先锋，是目前最具投入产出比，效率最优并且风险最小的一项技能。
可以快速助力芯片设计与制造知足这一市场的重大需求。
SiP技能一旦具有平台规范，则能让平台上的企业更高效的与家当链高下游协同运作，降落开拓者的门槛与本钱，更好的做事终端客户。

这次论坛由中国电子信息家当发展研究院主理、摩尔精英协办，旨在完善SiP家当生态环境，有效推动芯片设计企业、芯片封装企业与物联网智能硬件干系企业开展深入互助，提升SiP芯片技能开拓、利用的效率和效能，加速加速国产替代，使全体家当不断向前迈进。

主理单位：中国电子信息家当发展研究院（赛迪智库）

协办单位：速芯微电子、美观科技、传感器与物联网物联网家当同盟

支持媒体：半导体行业不雅观察、摩尔芯球、EETOP、大同学吧、芯榜，半导体行业同盟

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