新AirPods拆剖解析H1芯片机能相当于iPhone 4？_加快度计_芯片

AirPods基本上属于不可修复的数码产品，一旦组装完毕后就不可能存在修复、无损拆解的可能性性，因此你可以看到下图，拆开往后是“一坨”东西，各部分都是由柔性PCB连接塞入到小小的AirPods耳机里面。

以下是推主@BrianRoemmele供应的AirPods 2芯片列表：

Apple H1芯片

Cypress SoC

Maxim 音频编解码器

Bosch MA280加速度计

STM 三轴加速度计

STM 校准器

TI 数据转换器

Goertek 麦克风

重点是这个苹果自研的H1芯片，它支持蓝牙5 Class1标准，芯片面积为12mm2，，其性能与苹果iPhone4 的苹果A4 SoC附近，因此AirPods 2本身可以实行大量任务，从而减少延迟并提高连接性能。

每只AirPods耳机相称于一台iPhone 4的性能水平，也难怪苹果说设备速率提升被，接通电话速率是原来1.5倍，游戏音频降落30%，而续航也有明显进步。
而额外的语音识别加速感应器与采取波束成形技能的麦克风协作，可过滤掉外界噪音，锁定用户的声音。