德赛西威取得芯片保护结构专利芯片保护结构大年夜大年夜节约了产品成本同时保护芯片不被损坏_所述_芯片

专利择要显示，本实用新型公开了一种芯片保护构造，包括PCBA，所述PCBA的反面设有至少一个芯片，所述PCBA的正面设有至少一个保护支架，所述芯片与所述保护支架的位置形成对应，所述保护支架可提高所述PCBA的刚度，以对所述芯片进行保护。
本实用新型的构造设计合理，设计了一种芯片保护支架，PCBA板子因有保护支架的支撑刚度变大，抵抗变形的能力变大，从而在后续螺丝锁附时（当然也可以利用螺丝锁附以外的其他具有相同功能的安装办法）板子变形小，芯片（如SoC芯片）不会产生裂锡，保护支架有效的保护芯片不被破坏，功能正常。
同时也大大的节约了产品的本钱，本技能方案在掌握器等行业具有广泛的运用前景。

本文源自金融界