拆解步骤
A55卡托采取并列三卡设计，支持两张5G Nano-SIM卡双卡双待和一张最大容量为1TB的MicroSD卡，卡托为塑料材质，并没有防水设计，表面有标识防止误插。
后盖为软性PC材料，与机身之间采取泡棉胶贴合固定。在后盖内侧贴有石墨散热材料和泡棉缓冲材料，用以赞助整机散热和支撑后盖，防止过度挤压后盖造成电池变形破坏。
打开后盖，看到熟习的常规三段式布局构造，共有20颗十字螺丝用于固定。后端盖顶部表面贴有一层石墨散热片，底部1颗固定螺丝表面贴有带OPPO字样易碎贴。
A55后端盖与内支撑之间采取卡扣办法固定，利用撬片取下。取下时，需把稳右侧指纹识别软板与主板之间的BTB接口是连接状态，需断开后将全体后端盖取下。同时，可以取下后端盖两侧指纹识别器和音量按键。
音量按键为塑料材质。
后端盖为PC材料，顶部和底部都贴有FPC天线，后置摄像头盖不可单独拆下。
在主板上我们可以看到，后置三颗摄像头都为独立摄像头模组，前置摄像头背面贴有一层石墨散热贴纸，金属屏蔽罩表面贴有散热铜箔。
电池采取较常见的塑料胶纸固定，方便拆解。
断开主板与副板之间的BTB接口，取下主板和扬声器模块。主板正面屏蔽罩表面贴有散热铜箔，紧张IC位置与内支撑之间涂有灰色导热硅脂。扬声器与副板之间连接通过FPC软板的触点连接。1217扬声器单元，模块由AAC瑞声科技生产供应。
取下扬声器模块后，能瞥见安装位有一圈泡棉起到缓冲浸染，副板的USB接口和3.5mm耳机孔处，都带有硅胶防尘套。
2根同轴线卡在电池仓阁下的凹槽内，带有泡棉固定，布局清晰。
底部副板，主副板连接软板和同轴线，副板背面器件带有玄色点胶加固。
顶部的听筒模块、振动器、扬声器软板、电源键和音量键软板都通过胶固定在内支撑上。
末了通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，内支撑正面贴有大面积石墨片进行散热。
末了拆下4颗独立摄像头，主板BTB连接器外围都带有硅胶圈。
拆机总结
OPPO A55整机外不雅观采取3D轻薄设计，后盖的真空镀膜增亮工艺，比较吸引眼球。整机内部利用铜箔、石墨片加导热硅脂材料为整机散热。
细节亮点
由于A55选用的是联发科5G方案，主板上芯片和器件比较少，主板布局没那么紧凑，以是SIM卡槽放置在主板上。正反面都贴有大面积散热铜箔，在屏蔽罩内外，以及紧张芯片位置都涂有导热硅脂和导热硅胶垫。
A55采取了一颗国产音频功放芯片。选用的是武汉聚芯微电子(Silicon Integrated)的SIA8109智能音频功放芯片，该芯片输出功率4.1W，可同时支持扬声器和听筒外放。
模组信息
6.5英寸LCD水点屏，分辨率为1600x720。屏幕型号为BLD-HTF065H11B，背面底部贴有石墨贴纸。
800万像素前置摄像头由丘钛科技生产。
从左至右分别为，采取Omni Vision CMOS元件的1300万像素主摄，以及200万像素微距和200万像素人像摄像头。
额定电量4980mAh大容量锂聚合物电池。
侧边指纹识别器，集成电源键功能。
主板ic信息
主板正面紧张IC（下图）:
MEDIATEK-MT6833-天玑700 64位8核5G处理器KHynix-H9H15AECMBD-ARKEM-6GB内存+128GB闪存MEDIATEK-电源芯片MEDIATEK- WIFI、蓝牙、GPS和FM集成芯片Silicon Integrated-SI8109-智能音频功放芯片Sensortek-光芒间隔传感器
主板背面紧张IC（下图）:
MEDIATEK-电源管理芯片MEDIATEK-射频收发器芯片QORVO-射频前端模块芯片QORVO-射频功率放大器模块芯片QORVO-射频功率放大器模块芯片加速度传感器芯片总结信息
内部组件均采取独立部件，方便后期维改动换。但是用料上较为廉价，塑料后盖集成FPC天线虽然是早期智好手机上常用的，但是依然可以有效降落整机本钱。未知厂商的LCD显示屏+未知厂商电芯+豪威科技主摄，这些选择也进一步降落了整机本钱。（编：Judy）
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