大众汽车8月24日发布声明称，今后集团采购部门将与一级供应商密切互助，确定利用哪些半导体和其他电子部件。就具有计策意义的半导体，乃至是集团未来操持开拓的产品而言，大众都将向半导系统编制造商直接采购。为此，大众汽车专门成立了半导体采购委员会。
另据路透社宣布，大众汽车集团已开始直接从包括恩智浦半导体、英飞凌科技和瑞萨电子在内的10家半导体供应商那里采购芯片。
这项超越了一级供应商、与半导系统编制造商直接互助的采购计策，意味着这家国际汽车巨子开始参与到供应链上游的生产和研发中，得到对付芯片供应的更大掌控权。
一贯以来，大众集团利用的芯片都严重依赖其一级供应商购买，供应商基本上可以自由决定利用哪些零件。而现在开始，大众将从半导系统编制造商那里直接采购，确定自己须要利用哪些半导体和其他电子部件。
斯柯达采购主管卡斯滕·施纳克 (Karsten Schnake) 表示，该汽车制造商去年10月开始与芯片制造商达成直接协议，以确保其供应安全。
半导体在汽车行业中不可或缺，尤其是随着电动化和智能化转型的深入，汽车制造商对半导体的需求更加凸显。
大众供应的一份数据显示，1978 年，保时捷911的掌握单元中只安装了8个半导体，如今斯柯达Enyaq车型拥有约90个掌握单元和约8000个电子元件。大众表示，到2030年，汽车中电子元件的代价将比目前每辆车均匀600欧元旁边增加一倍以上。
大众补充称，如今，汽车行业在半导体产品紧张买家中排名第五，环球半导体采购额约为470亿美元。到2030年，该行业估量将位居第三，市场规模约为1470亿美元。
早在去年7月，大众汽车和芯片制造商意法半导体就宣告了共同开拓新型半导体的操持。这是大众汽车首次与半导体供应商建立直接互助关系。
大众汽车软件部门Cariad和意法半导体在一份声明中表示，双方将共同设计这款新芯片，它将成为 Stellar 微掌握器半导体家族的一部分，并声称两家公司正在“达成协议”，由台积电卖力生产。
大众采购主管Murat Aksel表示：“通过与意法半导体和台积电的直接互助，我们正在积极塑造公司的全体半导体供应链。我们正在确保生产出我们汽车所需的芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。”
在改革的同时，大众并没有放弃与原来供应商的互助，大众汽车软件部门Cariad去年5月表示，大众还将连续从高通采购系统芯片，用来开拓L4级自动驾驶，与意法半导体的协议不会影响与高通的互助关系。
传统汽车生产制造中一贯在利用JIT模式（Just In Time），即将供应商的原材料订单直接与生产操持保持同等，仅在生产过程中须要时吸收货色，从而提高效率并减少摧残浪费蹂躏，降落库存本钱。
但此前麦肯锡环球董事合资人方寅亮曾表示，在“黑天鹅”、“灰犀牛”等不可控事宜频出的现在，传统汽车JIT模式已经不再完备适用，汽车公司该当重构供应链，提高应对突发性事宜的韧性。
麦肯锡在报告中指出，企业该当积极参与上游核心零部件家当：为打造高韧性供应链，汽车制造商可以考虑改变原来纯挚的外采策略，更积极布局上游核心零部件环节，以增强干系环节能力水平并提升家当链话语权。
除了在关键的硬件零部件上汽车制造商须要深度参与，在“软件定义汽车”的时期，汽车制造商也须要参与运用软件的研发生产。
此前东软睿驰总经理曹斌在2023年中国汽车论坛上接管界面新闻专访时指出，“软件先行”的大条件是汽车制造商一定要自己参与开拓运用软件，该当有相对整合到一起的软件开拓组织。“这样运用软件会从整车角度考虑，而不是按原来那种，管驾驶舱就管驾驶舱，管车身就管车身的。”
未来汽车全体开拓模式会发生很大的变革，供应商会更早地参与到全体全生命周期开拓的过程。
麦肯锡在《2023中国汽车行业CEO特刊》中指出，汽车零部件企业需环绕产品技能研发及终端用户等环节，与整车厂进行深入沟通，尽早参与研发早期环节，以缩短相应韶光；充分共享用户与产品数据，共同应对快速变革的市场需求和技能趋势。
方寅亮表示，汽车制造商须要重新建立一个未来采购和开拓的新模式。整车企业如何跟供应商实现一个更为紧密的联合开拓、信息共享、风险共担机制，在未来全体韧性化环境里也会变得加倍主要。
