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顾名思义，DIP（双列直插）便是两排引脚（双列）可以直接插到电路上利用（直插），一样平常在后面还会跟一个数字比如“DIP40”表示一共有40个引脚。DIP的特点便是可以反复插拔利用（学习板上还会配上插座），不过相对其他封装制式其体积较大，一样平常用于实验、学习、手工焊接、须要反复插拔重复利用等场景。
二、贴片PLCC与TQFP
PLCC与TQFP两种封装格式都是用于PCB贴片的封装，体积较DIP小很多，大部分都是正正方方的。二者的紧张差异在于PLCC的引脚向内折叠（左图），TQFP引脚是向外折叠的（右图）。相对来讲PLCC便于重复利用（也可以配插座），TQFP更适宜批量化生产。
（图片来自网络侵删）
三、DIP的小型化：SOP、TSOP
SOP与DIP封装有点像，都是两排引脚，但SOP较DIP小很多，而且引脚也是向外折叠便于工业生产。TSOP是较SOP更小型化、更扁平化的封装。下图中左侧是SOP、右侧是TSOP。
四、超大规模封装PQFP
前面说利用TQFP封装引脚向外折叠便于自动化生产，但TQFP一样平常只有数十个引脚，一些芯片可能有上百个引脚，此时利用的封装格式就叫PQFP（与TQFP类似引脚都是向外折叠的）。
五、更小、更薄、更强大的BGA
BGA封装将引脚放到了芯片底部，其优点除了体积更小、更薄，散热性能也更为精良，但一样平常用于超大规模集成电路。
与BGA类似的还有LGA、PGA，事理类似只是底部引脚不太一样。BGA是球状引脚、LGA是片状引脚、PGA是针型引脚。由于无法焊接BGA、LGA和PGA都须要配有相应的插座。
