因此，PCB的质量与电子设备的质量直接干系。正是由于其高密度、高集成、高繁芜性和精密布局，其封装检测一贯是一个难题。某条线路的小毛病可能导致全体部件的质量失落败。毛病无损检测是提高产品质量的有力担保，可有效减少或避免因毛病造成的事件。X射线无损检测作为一种实用的无损检测技能，由于其高穿透性、高分辨率，可以清晰、准确地显示丈量部件的内部构造关系、材料组成和缺陷。
芯片和其他贴片元件将贴在PCB上，只有在电路板上完成贴片工序后，才能称之为PCBA。个中还包括FPC（柔性电路板）。然而，无论在哪个过程阶段，BGA的检测都将涉及莅临盆过程中。BGA常日利用X射线无损检测设备进行检测。焊接BGA通过密集的锡球将晶片下的焊点焊接到PCB电路板的位置，但为了更清楚地判断内部焊点的质量，须要利用X射线无损检测设备。在不须要拆卸和毁坏内部构造的情形下，X光能够穿透电路板对其内部焊点进行检测。因此，X射线无损检测设备是PCBA加工厂家最常用的BGA焊点检测设备。
如果将一块能完全运转的PCBA板比作一个人，那么其核心的大脑便是BGA。然后，BGA焊接的质量直接决定了PCBA能否正常事情和瘫痪，这完备取决于SMT贴片加工过程中BGA焊接的准确掌握。随后的检讨可以创造焊接中存在的问题，并妥善处理创造的干系问题。
工业CT技能不同于一样平常的X射线无损检测设备。它是一种打算机断层扫描成像技能。一样平常来说，X射线成像是将三维物体投影到二维平面成像中。各级镜像堆叠，造成相互滋扰，会丢失深度信息，不能知足剖析的哀求。工业CT可通过软件将X射线360°检测到的图像集成到三维图像中。图像质量高，可清晰准确地显示丈量部的内部构造关系、材料组成和毛病。
X射线无损检测技能和工业CT技能在精密工件、焊缝质量诊断、内部构造和装置检测等毛病检测中发挥着不可替代的浸染，为高端设备制造和工业无损检测供应了空想的数据源。
