这个时候，我们就会疑惑自己，是我们的电路上设计有问题吗？还是我们焊接技能有问题导致虚焊了？
实在还有一个问题，大家可能没有考虑到，那便是你买的元器件本身就有问题，就存在不良品。
最近我做了一款单收单发的超声波模块，上面有用到一款红外解码芯片CX2016，有一次焊了10块，有五个不良品！
50%的不良率！
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通过检讨后，创造，原来我买到了许多的翻新品...
后面换了个供货商...现在基本上很少出问题。
为了让大家少走一些弯路！
总结了下面的一些区分原装与散新IC芯片的要点：
1、看芯片表面是否有打磨过的痕迹凡打磨过的芯片表面会有细纹乃至以前印字的微痕，有的为粉饰还在芯片表面涂有一层薄涂料，看起来有点发亮，无塑胶的质感。2、看印字现在的芯片绝大多数采取激光打标或用专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，又不不清楚且很难擦除。
翻新的芯片要么字迹边沿受洗濯剂堕落而有"锯齿"感，要么印字不清楚、深浅不一、位置不正、随意马虎擦除或过于显眼。丝印工艺现在的ic大厂早已淘汰，但很多芯片翻新因成本原因仍用丝印工艺，这也是判断依据之一，丝印的字会略微高于芯片表面，用手摸可以觉得到细微的不平或有发涩的觉得。
不过，比来用激光打标机修正芯片标记的征象越来越多，特殊是在内存及一些高端芯片方面，一旦创造激光印字的位置存在个别字母不齐、笔画粗细不均的，可以认定是翻新的。紧张的办法是看整体的折衷性，字迹与背景、引脚的新旧程度不符如字标过新、过清有问题的可能性也较大，但不幼年厂特殊是海内的某些小ic公司的芯片却生来如此，这为鉴定增长了不少麻烦，但对主流大厂芯片的判断此法还是很故意义的。3、看引脚凡光亮如"新"的镀锡引脚必为翻新货，正货ic的引脚绝大多数应是所谓"银粉脚"，光荣较暗但成色均匀，表面不应有氧化痕迹或"助焊剂"，其余dip等插件的引脚不应有擦花的痕迹，纵然有(再次包装才会有)擦痕也应是整洁、同方向的且金属暴露处光洁无氧化。4、看器件生产日期和封装厂标号
正货的标号包括芯片底面的标号应同等且生产韶光与器件品相符合，而未remark的翻新片标号混乱，生产韶光不一。remark的芯片虽然正面标号等同等，但有时数值不合常理(如标什么"吉利数")或生产日期与器件品相不符，器件底面的标号若很混乱也解释器件是remark的。5、测器件厚度和看器件边沿不少原激光印字的打磨翻新片(功率器件居多)因要去除原标记，必须打磨较深，如此器件的整体厚度会显著小于正常尺寸，但不对比或用卡尺丈量，一样平常履历不足的人还是很难辨别的，但有一变通看破法，即看器件正面边沿。因塑封器件注塑成型后须"脱模"，故器件边沿角呈圆形(r角)，但尺寸不大，打磨加工时很随意马虎将此圆角磨成直角，故器件正面边沿一旦是直角的，可以判断为打磨货。6、看包装除此之外，再有一法便是看商家是否有大量的原外包装物，包括标识内外同等的纸盒、防静电塑胶袋等，实际辨别中应多法齐用，有一处存在问题则可认定器件的货质。
