但是在半导体工艺进入10nm之后，芯片制造难度越来越大，性能提升也越来越不明显了，摩尔定律也多次被人质疑了，IC家当会不会就此闭幕在10nm以下节点了？谁能回答这个问题？
美国工程院院士、中科院外籍院士、IEEE会士、加州大学伯克利分校教授、前台积电CTO胡正明教授大概是最资格谈IC家当未来的人，由于他还是FinFET工艺、FD-SOI工艺的发明人，这两项半导体工艺是当今IC家当的支柱。
日前在概伦电子技能研讨会上，胡正明教授揭橥了《FinFET与未来IC技能》的演讲，先容了他对IC家当未来的意见，他认为IC家当还能再发展100年，对付IC家当前景还是很乐不雅观的。
根据胡教授所说，IC家当之以是还能连续发展是由于两个成分，一是由于硅是地球上含量第二多的元素，险些取之不尽。
大家都说芯片是沙子做的，这话虽然是调侃，但确实有道理，储量丰富是担保硅基半导体本钱降落的主要成分，目前也有非硅基的半导体材料，比如氮化镓、砷化镓、磷化铟等等，但是他们的本钱不便宜，制造工艺也没有现在的硅基半导体成熟，紧张用于分外市场。
胡正明教授提出的第二个成分则是关于芯片功耗，他认为芯片功耗还能再降落1000倍。换句话说，胡正明教授也是赞许摩尔定律闭幕的，芯片性能可能不会有大规模提升了，但是能效方面还大有可为，功耗还有足够多的降落空间。
胡正明教授有关芯片功耗降落1000倍的说法也不是第一次提起了，过去两年中他在不同的场合也多次表达过类似的说法，去年接管中国电子报采访时就有过表态
“集成电路的发展路径并不一定非要把线宽越做越小，现在存储器已经朝三维方向发展了。当然我们希望把它做得更小，可是我们也可以采纳其他方法推进集成电路技能的发展，比如减少芯片的能耗。这个方向芯片还有1000倍的能耗可以降落。线宽的微缩总是有一个极限的，到了某种程度，就没有经济效应，驱动人们把这条路径连续走下去。但是我们并不一定非要一条路走到黑，我们也可以转换一个思路，同样可能实现我们想要达到的目的。”——胡正明
