▲ Micro LED 激光巨量转移方案
Micro LED 芯片巨量转移 / 单点修复转移办理方案全段采取模块化兼容设计,合营智能去除修复设备,实现整段制造流程整合,具有量产化的生产上风。
▲ Micro LED 激光巨量焊接方案
海目星运用匀化达 95% 以上的红外光源,搭配高精度温控系统、快速视觉对位与自研 AI 演算法实现大面积、高效率、高可靠性的芯⽚的巨量键合。
目前 Micro LED 巨量焊接设备已实现 12 英寸以上基板 RGB 三色焊接工艺,良率至高达 99.99% 以上 (打消来料芯片等非常)。

▲ Micro LED 激光巨量修复方案
针对 Micro LED 制程中产生的毛病,海目星进行胶层、芯片去除与平面度达百纳米级的焊盘修整,以利后续修补制程。经由该设备修整之后,合营后续的补芯与焊接制程,面板点亮良率可达到 99.9999%。