iPhone6主板芯片曝光：基带来自高通_芯片_基带

iPhone6中秋之后就要发布，关于它的谍照一波接一波，现在iPhone的豪华定制供应商Feld & Volk曝光了iPhone6主板芯片的谍照，照片显示，4.7英寸的iPhone6采取高通MDM9625M作为基带，该芯片组为第4类移动宽带标准LTE调制模块，最高支持150Mbps的传输速率。

从iPhone5起，苹果采取的是高通的MDM9615第三类LTE芯片，最高支持百兆数据传输，而iPhone6的基带速率显然更快，并且支持更多的网络制式。
与之协同事情的射频芯片则为WTR1625L和WFR1620。

此外，首批iPhone6的闪存芯片供应商为东芝，去年的iPhone5s为韩国当代海力士。