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文：懂车帝原创 邢秋鸿
[懂车帝原创 行业] 谈到自动驾驶，汽车制造企业都将把稳力都放在数据和算法上，而对付关键的部分——芯片却一贯依赖于那些巨子们，如英伟达、高通、英特尔等。向来不愿受制于人的马斯克，早有与芯片巨子抢饭碗的野心。
据中国台湾媒体宣布，特斯拉与美国芯片设计企业博通共同开拓了一款HW 4.0 自动驾驶芯片，或将于今年四季度由台积电生产。新一代芯片将采取台积电的 7nm 工艺生产，并首次采取SoW 前辈封装技能。
（图片来自网络侵删）
2016年，特斯拉就组建了一支芯片架构团队，由传奇芯片设计师 Jim Keller 领导，开始动手研发自己的芯片。终极目的是为自动驾驶匹配更强大和高效的算力。
2019年，特斯拉推出了HW3.0自动驾驶芯片。研究职员称，与上一代由英伟达（Nvidia） 硬件驱动的特斯拉Autopilot比较，其自主研发的芯片每秒帧数处理能力提高了21倍，而功耗只是略有增加。
在发布HW3.0自动驾驶芯片的同时，马斯克宣告，特斯拉已经在研发下一代芯片，他们估量新芯片的性能将比新芯片快 3 倍，间隔投产大概须要 2 年韶光。
原来，特斯拉的 HW 3.0 芯片是由三星生产。现在，它想要转向 7nm 的工艺，而台积电可以说是该领域的领导者。
根据中国台湾媒体的宣布，这款芯片将成为特斯拉电动汽车的核心打算分外运用芯片 (ASIC)，可用于掌握和支持高等驾驶赞助系统、电动汽车动力传输和车载娱乐。系统、车身电子元器件等汽车电子四大运用领域，将进一步支持自动驾驶汽车所需的实时打算。
宣布中称，第一批产品最快将于2020年第四季度投产，初期只产量2000片，而后还需进行验证。批量生产或将等到2021年四季度，由此打算，在2022年才能看到这些芯片装车。
