甬矽电子取得MEMS封装结构专利专利技能能提升MEMS芯片灵敏度和信噪比_芯片_基板

专利择要显示，本实用新型供应的MEMS封装构造，涉及半导体封装技能领域，该MEMS封装构造包括基板、ASIC芯片、MEMS芯片和容纳盖，个中基板上设置有凸台，ASIC芯片贴设在基板上，并与凸台间隔设置；MEMS芯片贴设在凸台上，并与基板相间隔，且MEMS芯片底侧形成有音腔；容纳盖设置在基板上，并在内部形成有容纳腔，MEMS芯片和ASIC芯片容纳在容纳腔中，容纳盖上设置有进音孔，进音孔与容纳腔连通。
相较于现有技能，本实用新型由于在基板上设置有凸台，以凸台作为MEMS芯片的贴装点位，能够抬升MEMS芯片的底部的音腔的容积，进而提升其底部声压空间，以提升MEMS芯片灵敏度和信噪比。

本文源自金融界