人工智能家当在环球快速发展之时，此前常被忽略的细分居当巨子们正在隐现。
本周一，一家名为Towa Corp.（东和株式会社）的公司日本股市的连续上涨引起了关注，长期关注AI领域的剖析师们这才创造，这家公司的股价短短一年内已经涨了5倍，而支撑它一年涨5倍的核心业务是：用树脂把芯片封起来，并以此霸占了环球三分之二的市场。
这家此前名不见经传的公司，并非"大众年夜众印象里的AI高科技行业，更像一祖传统制造业公司，过去紧张从事成型机器封装和设计，也包括半导系统编制造工艺的封装环节。个中，用树脂工艺封装芯片和电线，保护芯片免受环境危害并使它们可以堆叠，是这家公司的核心技能。根据彭博社宣布，该公司在AI芯片成型技能领域霸占主导地位，拥有环球三分之二的市场份额。
当环球需求暴增，英伟达（NVIDIA）不断推出各种芯片，这项技能虽然眇小但非常关键，是保障其能够通过芯片堆叠来研发更高能力芯片的根本，从而得到更好地演习AI的能力。该公司在1979年景立之初，便是仰仗其发明的芯片密封胶技能，该项技能目前也是全天下范围内运用最广泛的芯片制造技能，有着里程碑式的意义。查阅Towa 官网显示，其紧张客户除了各大芯片制造企业外，还包括SK海力士、三星等。
“如果没有我们的技能，他们就无法生产高端芯片，尤其是用于天生式人工智能的芯片。”该公司总裁Hirokazu Okada此前在接管采访时表示，他口中的“他们”，即包括NVIDIA在内的环球浩瀚芯片公司，这也间接证明了该公司在这个不起眼却至关主要领域的垄断地位。
随着AI研究最前真个不断打破，人们聚焦于令人眼花缭乱的各种天生式AI和运用时，这条赛道背后的根本家当看起来早已泾渭分明。《中国经营报》查询创造，除了在芯片封装技能领域霸占环球主导地位之外，该公司在高端芯片成型机器领域也险些霸占了100%的市场份额，而据其总裁Okada 先容，他们还估量明年开始生产高带宽存储芯片。
Towa目前的紧张竞争对手包括同样这天本公司的Apic Yamada Corp.和新加坡的ASMPT Group，但海内一位长期关注芯片行业的剖析师见告，Towa在压缩成型领域险些是独一无二的，由于他们起步很早，且拥有关键技能专利，并且还和该领域紧张客户保持着深厚的关系。
AI家当细分行业及家当带的崛起正在引发更多从业者的关注，也是很多制造业公司的机会所在。但由于中国在芯片制造领域起步较晚，在芯片制造家当链更加相对薄弱，目前海内涵这方面仍旧处于研发探索阶段，此前长电科技曾研发出4nm封装技能，可以实现将功能不同的芯片进行封装链接，此外包括甬矽电子、龙芯中科等企业也在进行这方面布局。
华为余承东此前就曾公开表示，华为可以研发设计天下一流的芯片，但海内暂时还无法生产，这也从侧面暴露了芯片家当链的整体发展状况。上述行业剖析师见告，目前很多企业都在积极研发和布局芯片家当链，但技能还只是一方面，如何在外部拥有近乎垄断性技能能力、生产能力、客户资源上风的根本上让家当链能够得以发展，才是更该当关注的长效办理办法。
弥漫环球的AI竞赛，正预示着越来越多的技能竞争，同时也代表着新的机会。据理解，Towa目前正在准备下一款产品，可以将成型本钱减半，并将加工速率提高一倍。他们拥有一项芯片模具浸入树脂的技能专利，这项技能可以让全体过程利用的材料更少，芯片更薄。
（编辑：郝成 校正：翟军）
