光刻胶1 芯片工程师教程 本视频介绍光刻胶1 芯片工程师教程芯片_光刻_化学反响

据国际半导体家当协会(SEMI)数据显示，光刻胶市场占到晶圆制造材料总市场份额的7%旁边。
2021年，环球在集成电路、新型显示、PCB(PrintedCircuit Board印制电路板)三个运用领域利用光刻胶市场规模66.41亿美元。

光刻胶(Photoresist)是一类对辐照敏感，由碳、氢、氧等元素组成的有机高分子化合物。
在个中含有一种可以由特定波长的光引发化学反应的感光剂(PAC：Photoactive compound)。
光刻胶对黄光不感光，以是半导体光刻工艺车间都利用黄光照明。

按照曝光后化学反应事理和溶解度变革分类，光刻胶可以分为正性光刻胶和负性光刻胶。
(如下图所示，UV辐射下，正胶和负胶留下的图形不相同)。