20年磨砺，元器件分销领先厂商切入半导体设计领域。英唐智控成立于2001年，2010年在厚交所上市。公司成立之初紧张从事智能掌握器的研发、生产和发卖。
2015年之后通过并购华商龙、海威思等企业，核心业务转变为电子元器件分销 。
2017-2019三年三次认购完成对联合创泰100%股权的收购，横向整合告终合创泰的MTK的主控芯片和SK海力士品牌的代理权，进一步加强公司的客户资源。
2020年，公司出售联合创泰并将资金用于加大对半导体领域的投资。同年，通过收购日本先锋微技能100%股权进军半导体业务。
2021年，公司收购上海芯石40%股权，接管整合其在功率半导体领域的技能储备和履历。结合之前收购的英唐微技能以及公司自己的研发团队，公司将拥有完备自主的功率器件、传感器的研发生产能力。
业务剥离影响营收，非常常性损益影响21年利润，后续有望触底反弹。
从营收端看，公司2015年进入分销行业，随后通过并购快速扩大版图，整体营收呈现快速增长的趋势。近三年公司营收分别为120/104/63亿元，营收低落紧张系公司对分销业务进行整合优化，个中2020年9月联合创泰完成剥离不再并表，统一口径下分销业务板块实现营收56.58亿元，同比增长38.34%。
从盈利端看，由于分销业务本身具备资金密集型属性，叠加中美贸易摩擦导致的终端需求疲弱以及新冠疫情等成分影响，公司2015-2020毛利率水平整体有所下滑。但通过对分销业务调度优化，剥离非核心业务，2021年公司毛利率已经大幅回升。21年净利率受计提青岛供应链估量代偿丢失9410万元、计提青岛供应链坏账丢失2142万元、增加股权勉励本钱摊销4870万元等事宜影响，下滑至0.27%，后续将有望大幅反弹。
公司创始人为实际掌握人、董事长兼总经理，持股比例14.96%。截止到2022年3月31日，公司创始人、董事长兼总经理胡庆周师长西席持有公司14.96%的股本，第二至第十大股东包含公司高管及机构等，持股比例均不敷2%，公司股权相对较为集中。
1.2.依托分销丰富客户资源，切入上游半导体设计环节
电子元器件分销一流梯队，客户资源丰富。
公司自2015年收购华商龙进入电子元器件分销领域之后，不断通过收购并打造自己的专业分销团队扩大版图，先后收购联合创泰、海威思等行业内的核心企业。
产品链条覆盖PC/做事器、手机、家电、汽车、工业等领域，累积了近三万个客户。同时公司环绕所代理的核心资源深度绑定下贱头部企业，建立较强的客户粘性，逐步成为海内一流的电子分销商。
公司上游绑定松下、罗姆等环球有名半导体企业，下贱积累了比亚迪、特斯拉、宁德时期、小米等丰富的客户资源。
紧抓行业机遇，切入半导体设计环节，核心产品包括光电类传感器、功率半导体。
近年来，公司依托深厚的客户资源以及逾二十年的业务履历，武断不断夯实分销业务根本，同时不断挖掘行业新机遇， 通过收购英唐微技能有限公司以及入股上海芯石半导体有限公司，持续优化整合业务并向上游半导体设计开拓领域转型升级，目前的核心产品包括英唐微的光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS镜，以及上海芯石的Si和SiC基等功率半导体器件产品。
推进现有半导体业务的深化整合，打通堵点有望加速发展。
英唐微技能拥有在光电转换和图像处理的仿照和数字IC产品的丰富积累和一条6寸晶圆器件产线。公司收购后，借助丰富的光通信行业和新能源汽车行业客户资源帮助英唐微技能引入海内客户资源。另一方面，借助上市公司平台定增加大MEMS微振镜的投入，结合客户需求实现第二代产品的家当化运用。针对上海芯石原有Fabless模式下的晶圆代工产能紧缺问题，公司持续推进“英唐半导体家当园”项目以知足产能需求，冲破原有的增长瓶颈。
02 英唐微技能：MEMS 振镜受益下贱市场需求爆发2.1. 收购先锋微技能成 IDM 运营模式开端
2020年10月16日公司公告与日本先锋集团完成英唐微技能（原名先锋微技能）100%股权的交割，交易对价为30亿日元（以2019年12月31日汇率折算公民币约19,225.84 万元）。
先锋微技能成立于2003年，其前身可追溯至母公司先锋集团于1977年景立的半导体实验室，专注于光电转换和图像处理的仿照IC和数字IC产品的研发生产，在光电数字旗子暗记转换传输领域有着长期的积累，采纳IDM运营模式，目前已经形成了包括光电集成电路、光学传感器、显示屏驱动IC、车载IC、MEMS振镜在内的紧张产品，并供应MBE以及晶圆代工做事。
目前英唐微技能研发和工艺团队人数超过130人，且均匀从业履历在12年以上，具有丰富的技能积淀。
车载IC积累深厚，运用领域技能运用可快速向光通讯和新能源汽车市场拓展。
英唐微技能在汽车IC上有深厚的历史积累，第一款汽车音频IC在1987年量产，2008年大规模生产车用数字广播系统的解调IC，2020年大规模生产用于汽车的电压监控IC。
英唐微技能凭借在光电数字旗子暗记转换传输领域的长期积累，可将其在光电集成电路、光学传感器、车载IC领域的技能运用转换至当前快速发展的光通信市场和新能源汽车市场。
收购英唐微技能是迈向公司IDM百口当链布局的坚实一步，目前已经开始布局海内半导体产线。对付英唐智控而言，收购英唐微技能，不仅快速获取了发展干系产品的初始人才和技能积累，而且由于英唐微技能是业内少见的IDM厂商，英唐智控更是收成了晶圆产线运营所需的工艺、团队和管理运营机制支持，为后续IDM的发展道路奠定了坚实的根本。目前公司已经通过参与成都英唐半导体家当园项目开启了在海内布局半导体产线的第一步。
2.2. MEMS 振镜下贱运用广泛
MEMS振镜性能突出。
MEMS振镜（MEMS mirror）属于一种光学MEMS实行器芯片，可以在驱动浸染下对激光光束进行偏转、调制、开启闭合及相位掌握。与传统的光学扫瞄镜比较，MEMS振镜具有重量轻，体积小，生产本钱较低的优点，在光学机器性能和功耗方面表现突出。
MEMS振镜紧张运用在激光扫描、数字显示和光通讯领域。
据麦姆斯咨询，目前MEMS振镜紧张运用有三个方向：激光扫描、数字显示、光通讯。激光扫描紧张指激光雷达、3D摄像头、条码扫描、医疗成像等；数字显示指激光微投影、汽车举头显示（HUD）、增强显示（AR）、激光微投影等；光通讯行业紧张指光分插复用器、光衰减器、光开关、光栅等。
2.3. 车载运用开启激光雷达 MEMS 振镜新蓝海
MEMS振镜紧张用于半固态式激光雷达，是目前最得当落地的技能路径。
目前半固态激光雷达方案紧张分为转镜式及MEMS振镜式。个中转镜式的紧张运动部件为无刷电机，较为成熟，但是由于是金属机器部件，在小型化、降本上空间较小。
MEMS镜比较转镜式没有金属机器部件，运动部件仅为一壁悬浮在两对扭杆之上的微型反射镜（常日3-7mm直径）。采取二维MEMS振镜，仅须要一束激光光源，通过一壁MEMS振镜来反射激光器的光束，减少了传统发射和接管模块的数量。MEMS振镜整体构造常日为硅基材料，小型化及降本钱空间较大。
MEMS振镜可通过改变振镜振幅、频率以及速率掌握其运动轨迹，从而在一定程度上自由调度视场角、扫描频率及分辨率，是目前激光雷达实现落地运用最得当的技能路径。目前MEMS振镜紧张通过改进电磁驱动的封装设计提高振镜驱动力，以此实现更高的扫描性能。
扫描角度、光学孔径、扫描速率及振荡频率是MEMS激光雷达振镜核心参数。据MEMS公众号：
1、激光雷达的扫描角度包括水平和垂直方向，对付自动驾驶激光雷达，更大的扫描角度意味着更大的视场角。
2、MEMS振镜的光学特性和激光雷达的空间分辨率、探测间隔等参数息息相关，个中空间分辨率与激光波长和光束质量正干系，与激光光斑的大小负干系，激光雷达的角分辨率尽可能小于1mrad，因此MEMS振镜的直径该当不小于1mm，以便有较好的激光光束质量。
3、选用的MEMS振镜的谐振频率较高，激光雷达的分辨率、帧率及鲁棒性均更佳。
估量2025年环球激光雷达市场规模达135亿美元，19-25年CAGR高达64.5%。环球激光雷达市场规模高速发展，紧张运用在高等赞助驾驶，智能无人驾驶。
据Frost&Sullivan估量，自动驾驶车辆增长、激光雷达在高等赞助驾驶中渗透率增加、做事型机器人及智能交通培植等领域需求增长，激光雷达市场估量将高速发展，估量2025年环球市场规模将达到135.4亿美元，2019-2025年期间CAGR达到64.5%。
2025年中国激光雷达市场规模将达到43.1亿美元，19-25年CAGR高达63.0%，智能驾驶、聪慧城市将为紧张运用处景。
据Frost&Sullivan估量，中国激光雷达市场规模将于2025年达到43.1亿美元，2019-2025年期间CAGR达到63.0%。无人驾驶及高等赞助驾驶为紧张组成部分，据麦肯锡估量，2030年中国自动驾驶乘用车数量将达到800万辆。
中国作为环球最大的新车发卖市场，根据2020年11月发布的《智能网联汽车技能路线图(2.0版)》上钩划，2030年中国L2、L3级渗透率要超过70%。“新基建”受到国家政策大力支持，2020年8个省份的“新基建”操持总投资额高达34万亿元，个中多地出台重点项目投资“5G+车联网”的协同发展且截至2020年，中国以约800个方案或流程中的聪慧城市试点项目占环球聪慧城市总数将近一半，这部分运用也将对激光雷达市场的增长产生较为稳定贡献。
2.4. 投影：下贱运用持续增长带动 MEMS 振镜需求
MEMS微投技能具有体积小、能量利用率高的优点，可用于各种微投影领域。据丁小娇《基于MEMS微振镜技能的激光像源驱动电路的研究与实现》，MEMS扫描镜片可以在相互垂直的两个方向上进行高速振动，而承载图像信息的调制激光射到镜面上，被镜片扫描投影成像，画面可达无穷远且无需对焦。
随着人们对更小、更亮和效率更高的高清投影显示办理方案需求的不断增加，MEMS技能不断向前发展，直到可以被融入小型器件的内部。采取MEMS反射镜来成像，成像分辨率只和MEMS芯片的机器特性（转角、频率）有关，而不受成像芯片大小的限定，能够以极小尺寸的芯片造出高像素的像源。
目前其它投影办法每一个像素点对应芯片上一个阵列点，以是分辨率哀求越高，所须要的芯片尺寸也随之增大。此外，MEMS振镜的激光反射片可以高达95%以上，能量利用效率高于其它微显投影示方案。
估量2022-2027年装置HUD的汽车销量CAGR为39%，对应MEMS振镜也将快速增长。随着汽车智能化、HUD技能的不断发展和持续降本，估量未来HUD将快速渗透。根据前瞻家当研究院，估量2027年中国汽车市场HUD渗透率将达到45%。估量2027年装置HUD的汽车销量将超过1400万辆，2022-2027年CAGR为39%。
AR快速增长将带来 MEMS 振镜快速增长。
随着芯片、显示技能、通讯手段的不断进步以及元宇宙的催化，AR 行业进入飞速增长期。根据工研院数据，2020年至 2025 年，环球 AR 出货量将从 27 万台增长至2101万台，CAGR为138.9%，将带来该领域 MEMS 微振镜需求的持续放量。
激光微投影性能优胜，消费级市场前景广阔。
MEMS微激光投影技能差异于传统的幻灯片式投影仪，无需对焦，时候保持清晰，具备智能梯形校正功能，纵然在角落里斜着投放，也能显示方正画面，不受投影角度约束，估量将逐步替代传统灯泡光源投影设备。在消费升级、消费主力年轻化的背景下，市场对投影设备的接管程度大幅提升，投影设备凭借相较于大屏电视的便携性和高性价比，借助线上渠道迅速放量，据IDC数据统计，2017年以来我国消费级投影设备出货量持续提升，2020年，在总体出货量受疫情影响低落的形势下，消费级投影设备出货量仍增长至300万台，占总出货量的71.7%。
2.5. 扩产 MEMS 振镜产能，二代产品顺利送样
一代产品紧张用于车用激光雷达，已实现量产，二代产品22年7月开启送样。
根据公司官网，英唐微技能自2011年以来一贯推动MEMS微振镜的研究开拓，一代产品紧张用于车载激光雷达，已经实现小批量发卖。2022年7月20日，公司官网发布MEMS微振镜产品第二代产品于7月开启送样，并估量将在自动驾驶车辆中投入实际利用。
比较于第一代产品，新产品能够产生更高的频率振动，并且仅需合营较少量的激光器进走运作，极大缩小了产品体积，这也使得第二代MEMS微振镜产品具有影像清晰度和稳定性更高、视野角度更宽、体积更小的上风。产品送样意味着新产品开拓事情已经进入客户试用阶段，家当化迈出了关键一步。
募资扩产MEMS振镜产能合营技能进步，加速家当化放量。
2022年7月28日，公司公告拟以2.5亿元用于扩建深圳的MEMS微振镜研发及家当化项目，以第一代MEMS微振镜技能为根本，开拓Φ1.0mm、Φ4.0mm MEMS微振镜以及驱动芯片、投影仪MEMS模组、AR眼镜MEMS模组产品。
比较于公司的一代产品，该项目产品在体积、振动频率、成像清晰度上具有较为明显上风。运用处景也从 激光雷达拓展到AR、HUD、微投影仪等领域，消费前景广阔。
项目目前方案总产能为112万个。个中，Φ1.0mm MEMS 微振镜以及驱动芯片、Φ4.0mm MEMS微振镜以及驱动芯片、微投影仪MEMS 模组、 AR眼镜 MEMS 模组等四类产品的设计年产能分别为15万个、12万个、60万个、25万个，估量量产初期单价估量分别为200、2000、600、600元/个。该项目满产及价格稳定后估量可实现年业务收入5.64亿元，净利润1.36亿元。
03 上海芯石：收购推进功率芯片 IDM 布局
2021年5月公司公告完成控股上海芯石。
上海芯石在功率芯片尤其是肖特基二极管芯片（SBD）领域已经具有了十几年的技能储备及行业履历，业务产品紧张覆盖两大种别：Si类（SBD、FRED、MOSFET、IGBT、ESD等功率芯片产品）、 SiC类：（SiC-SBD、SiC-MOSFET）。
SiC具有精良的材料特性。
碳化硅（SiC）是由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料，并和氮化稼（GaN）都具有宽禁带的特性，被称为第三代半导体材料。由于SiC具有宽禁带宽度，从而导致其有高击穿电场强度、低本征载流子浓度。受益于SiC的材料特性，SiC功率器件具有耐高压、体积小、功耗低、耐高温等上风。
SiC器件适用于高压、高频运用处景，上海芯石在SiC-SBD领域已成功开拓600V、1200V、1700V、3300V产品。
功率器件可以按照设计构造分为二极管、MOSFET、IGBT等，也可以按照产品并联形态分为单管或者模组，还可以按照衬底材料分为硅基、SiC、GaN功率器件。
比拟来看，SiC器件和IGBT都可以在650V以上的高压下事情，但SiC器件能承受的频率更高。
根据感抗和容抗公式，电路的频率提升，可以降落电感和电容值，以是SiC器件须要的被动元器件数量和体积就更小，从而减小了全体系统的体积。
根据公司公告，上海芯石已经成功开拓600V、1200V、1700V、3300V的SiC-SBD产品，并且通过代工厂实现了部分SiC型号产品的小批量量产并形成发卖收入。
SiC市场将迎来高速增长，估量2021年到2027年市场规模CAGR为34%。
根据Yole的预测，2021年环球碳化硅市场规模为10.9亿美元，个中紧张运用市场为汽车。
到2027年，Yole估量整体SiC市场规模达到63亿美元，使得2021年到2027年的复合增速为34%，个中汽车SiC市场估量增长到50亿美元，占比提升到79%，且复合增速高于行业整体，达到39%。除汽车之外，能源、工业也是SiC的主要运用下贱，估量到2027年也分别有4.6、5.5亿美元的市场空间。
通过英唐微获取生产制造能力，英唐半导体家当园进一步打破产能瓶颈，向IDM进军。上海芯碑本来采取Fabless模式运营，产能瓶颈制约了公司的发展。英唐智控通过对英唐微技能产品线的部分改造获取了SiC功率器件的生产制造能力。
此外公司布局英唐半导体项目家当园项目，根据21年年报表露，项目分三部分投资：第一部分投资额约2.2亿元，用于培植年产1.2-1.8亿颗的光学封测生产线及年产150-200万颗的IPM封测生产线，估量2022年10月建成投产，2024年9月实现达产；第二部分操持投资额约18.1亿元，用于培植年产72万片的FAB6英寸特色(含SiC)工艺线，估量2023年10月建成投产，2025年1月实现达产；第三部分为培植年产能20亿颗的前辈封测生产线，待第一、第二部分项目建成投产后视情形再行约定。
04 报告总结关键假设：
1、电子分销行业：电子分销业务优化整合后将重新发展，估量公司电子分销业务 2022/2023/2024 年将以16%/8%/8%增长，实现营收 65.90/71.17/76.86 亿元，毛利率分别为 9.4%/9.6%/9.6%。
2、电子元器件行业：随 MEMS 振镜、功率半导体行业需求不断扩展，英唐半导体家当园投产开释产能，电子元器件行业营收规模将不断扩展。估量电子元器件行业 2022/2023/2024 年将以 30%/30%/30%实现高增速增长，实现营收5.77/7.51/9.76 亿元。
我们估量公司 2022/2023/2024 年实现收入 73.80/80.81/88.75 亿元，实现归母净利润 2.01/2.81/3.68 亿元，以 8 月 10日市值对应 PE 分别为 37/26/20x。
05 风险提示下贱需求不及预期、客户开拓不及预期、项目培植不及预期。
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