三星工艺没问题！韩国专家称芯片“火热”是ARM问题_芯片_功耗

三星电子生产的芯片（图片来源于互联网）

有韩国业内人士指出，目前高通骁龙、三星Exynos等旗舰级芯片的AP处理器均基于ARM架构设计，并在大部分安卓旗舰手机中利用。
但这些手机在发热、性能和功耗方面存在问题，而且，在三星电子和台积电生产的芯片都被证明存在类似的问题，以是导致这些问题的缘故原由是由于设计而不是制造。

或许这种说法有一定的可信度，由于同样采取ARM核心设计的联发科天玑9000芯片只管采取了台积电的制程工艺，但面对高负载时也会涌现与高通旗舰芯片类似的发热问题。
当然，专业人士也指出，这些问题是制造工艺、AP处理器设计、外围元件和智好手机性能本身等多种成分综合浸染的结果。

联发科天玑9000芯片

但是，有联发科天玑8100等精良范例的存在，相信芯片厂商只要努力掌握功耗，连续优化设计，掌握住目前旗舰级芯片发热量大的情形还是有希望的。