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赛微电子表示拟在青州经济开拓区发起投资10亿元分期培植聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导系统编制造项目，总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力。
本文源自成本邦
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标签：英寸
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赛微电子表示拟在青州经济开拓区发起投资10亿元分期培植聚能国际6-8英寸硅基氮化镓功率器件半导系统编制造项目，总占地面积30亩，一期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆5,000片/月的生产能力，二期建成投产后将形成6-8英寸GaN芯片晶圆12,000片/月的生产能力。
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