1、设有自测程序的芯片
首先有一部分比较分外的芯片要单独区分出来，便是昨天我们说到的自设自测程序的存储类型芯片，这些芯片在设计之初就准备好了TestPlan，根据各自芯片的规格参数就已经方案好了测试内容和测试方法。
芯片常日会准备多少种TestMode功能，通过配置管脚使芯片进入指定的测试状态，从而完成各个类型的测试。如：
ATPG可输出WGL或STIL格式文件供Tester利用。
BIST（Built-In SelfTest）逻辑。这些自测逻辑完成对ROM/RAM/Flash等功能的测试。
Function Test Mode。一些专门的功能测试须要增加硬件逻辑，例如ADC/DAC/时钟等。
想理解的可以查看金誉半导体上一篇更新的文章，里面有详细解释。
2、挑选测试厂和测试机型
首先我们须要选择有实力的测试厂和匹配的测试机型，测试厂和测试机的选择要考虑芯片类型、测试内容、测试规格和本钱等成分。
ATE机器
选择机型方面，根据芯片的类型和测试内容不同，测试机台又分为很多系列：例如存储器芯片Advantest T55xx 系列等、数字稠浊旗子暗记或SoC芯片Teradyne J750 系列等，RF射频芯片Credence ASL-3000 系列等。
3、制作ProbeCard以及Test Program
选择好测试机后，接下来就须要制作探针卡（ProbeCard）和测试程序（Test Program）。
ProbeCard包括探针和芯片外围电路。在芯片设计的时候，每一个DIE和DIE上的每一个芯片管脚的坐标和艰巨信息，都在投产之前已经确定，根据这些参数就可以开始制作探针了。可让芯片一个个去丈量大耗时，因此探针卡还可以选择同测数（Site），可同时丈量多个芯片，减少测试机台数还能节约韶光本钱，但是受限于测试机台资源，同测数也有上限，例如32/16/8/4。
探针的材质也有不同的选择，有钨铜、铍铜或钯等材料，这些探针在强度、导电性、寿命、本钱等方面都有各有的特点，根据需求进行选择即可。
ProbeCard照片
Test Program是测试程序。测试程序掌握全体机台的测试过程。不同的测试机有不同的测试软件系统，对应的测试程序也有不同的格式。常日工程师供应WGL/STIL/VCD等格式的文件，再转换成测试机须要的文件格式，并增加其他测试程序。
4、调试以及结果剖析
调试的时候根据TestPlan，Pattern（测试向量）被分作不同的BIN，从而定位测试缺点的位置。调试时还可以在系统上直接看到一个Pattern中缺点的Cycle位置，工程师根据这些缺点信息进行调试，修正Pattern和测试程序，逐个清理，直到所有BIN都通过。再把同测的多Site全部调试通过，如此循环多轮后，便可以开始试运行。
此时工程师还要调试探针力度、清理探针周期等参数，确保整片Wafer上每一次Touchdown都可以测试稳定。
末了整片Wafer的测试结果会天生一个晶圆图文件，数据天生一个日志文件，例如STD文件。晶圆图紧张包含良率、测试韶光、各BIN的缺点数和DIE位置，日志文件则是详细的测试结果。工程师通过剖析这些数据，决定是否进入量产。
WaferMap截图
5、再次调试，优化流程
末了便是进入量产阶段，根据大量测试的统计数据，可以进行一些调度以进一步优化测试流程。
这一阶段可以决定是否对出错的DIE进行复测，常日复测可以纠正一定比例的缺点，但是要多用一部分测试韶光，以是要综合考虑后再决定是否复测。常日处于Wafer边缘位置的DIE出错的概率较高，综合考虑，有时可以直接将边缘DIE剔除，不进行测试就标为坏品，以节省测试韶光。
其余，还须要关注良率是否稳定，当连续涌现良率较低的情形时，须要停滞测试，进行数据剖析，检讨设备或与代工厂沟通。
接下来才是进入真正的量产，这时只须要把CP测试的结果交给后续封装厂即可。常日是一个含有分BIN信息的Map文件，封装厂根据Map文件挑选好品封装，剔除坏品，还可以保留客户选择的分外BIN别。
