SMT常见贴片元器件封装类型识别_引脚_缩写

由于封装技能日月牙异且封装代码暂无唯一标准，本辅导只给出通用的电子元件封装类型和图示，与SMT工序无关的封装暂不涉及。

以公司内部产品所用元件为例，如下表：

常日封装材料为塑料，陶瓷。
元件的散热部分可能由金属组成。
元件的引脚分为有铅和无铅差异。

以公司内部产品所用元件为例，如下图示：

三、常见封装的含义

1、BGA（ball grid array）：球形触点陈设

表面贴装型封装之一。
在印刷基板的背面按陈设办法制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装置LSI芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。
也称为凸点陈设载体（PAC）。
引脚可超过200，是多引脚LSI用的一种封装。
封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。
例如，引脚中央距为1.5mm 的360 引脚BGA 仅为31mm 见方；而引脚中央距为0.5mm的304 引脚QFP 为40mm 见方。
而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。
该封装是美国Motorola公司开拓的，首先在便携式电话等设备中被采取。

2、DIL（dual in-line）：DIP的别称（见DIP）。
欧洲半导体厂家多用此名称。

3、DIP（dual in-line Package）：双列直插式封装

引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。
DIP运用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
引脚中央距2.54mm，引脚数从6到64。
封装宽度常日为15.2mm。
有的把宽度为7.52mm和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slimDIP（窄体型DIP）。
但多数情形下并不加区分，只大略地统称为DIP。

4、Flip-Chip：倒焊芯片

裸芯片封装技能之一，在LSI芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。
封装的霸占面积基本上与芯片尺寸相同。
是所有封装技能中体积最小、最薄的一种。
但如果基板的热膨胀系数与LSI芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。
因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并利用热膨胀系数基本相同的基板材料。

5、LCC（Leadless Chip carrier）：无引脚芯片载体

指陶瓷基板的四个侧面只有电极打仗而无引脚的表面贴装型封装。
是高速和高频IC用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN-C（见QFN）。

6、PLCC（plastic leaded Chip carrier）：带引线的塑料芯片载体

引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。
美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM中采取，现在已经遍及用于逻辑LSI、DLD（或程逻辑器件）等电路。
引脚中央距1.27mm，引脚数从18 到84。
J 形引脚不易变形，比QFP随意马虎操作，但焊接后的外不雅观检讨较为困难。
PLCC 与LCC（也称QFN）相似。
以前，两者的差异仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。
但现在已经涌现用陶瓷制作的J形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装（标记为塑料LCC、PCLP、P－LCC 等），已经无法分辨。
为此，日本电子机器工业会于1988 年决定，把从四侧引出J形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN（见QFJ 和QFN）。

7、QFN（quad flat non-leaded Package）：四侧无引脚扁平封装

现在多称为LCC。
QFN这天本电子机器工业会规定的名称。
封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装霸占面积比QFP小，高度比QFP低。
但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极打仗处就不能得到缓解。
因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一样平常从14 到100旁边。
材料有陶瓷和塑料两种。
当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。
电极触点中央距1.27mm。
塑料QFN因此玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低本钱封装。
电极触点中央距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm两种。
这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P-LCC 等。

8、QFP（quad flat Package）：四侧引脚扁平封装

表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼（L）型。
基材有陶瓷、金属和塑料三种。
从数量上看，塑料封装占绝大部分。
当没有特殊表示出材料时，多数情形为塑料QFP。
塑料QFP是最遍及的多引脚LSI 封装。
不仅用于微处理器，门陈设等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 旗子暗记处理、音响旗子暗记处理等仿照LSI电路。

引脚中央距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。
0.65mm中央距规格中最多引脚数为304。
日本将引脚中央距小于0.65mm 的QFP称为QFP（FP）。
但现在日本电子机器工业会对QFP的形状规格进行了重新评价。
在引脚中央距上不加差异，而是根据封装本体厚度分为QFP（2.0mm～3.6mm厚）、LQFP（1.4mm 厚）和TQFP（1.0mm 厚）三种。
其余，有的LSI 厂家把引脚中央距为0.5mm 的QFP 专门称为紧缩型QFP或SQFP、VQFP。
但有的厂家把引脚中央距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。

QFP的缺陷是，当引脚中央距小于0.65mm 时，引脚随意马虎波折。
为了防止引脚变形，现已涌现了几种改进的QFP品种。
如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP（见BQFP）；带树脂保护环覆盖引脚前真个GQFP（见GQFP）；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP（见TPQFP）。
在逻辑LSI方面，不少开拓品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。
引脚中央距最小为0.4mm、引脚数最多为348的产品也已问世。
此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP（见Gerqad）。

9、SO（small out-line）：SOP 的别称。
天下上很多半导体厂家都采取此别称。

10、SOIC（small out-line IC）：SOP 的别称（见SOP）……

11、SOJ（Small Out-Line J-Leaded Package）：J 形引脚小外型封装

引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。
常日为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。
用SOJ封装的DRAM 器件很多都装置在SIMM上。
引脚中央距1.27mm，引脚数从20 至40（见SIMM）。

12、SOP（small Out-Line Package）：小形状封装

引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状（L字形）。
材料有塑料和陶瓷两种。
其余也叫SOL 和DFP。
SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP等电路。
在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是遍及最广的表面贴装封装。
引脚中央距1.27mm，引脚数从8～44。
其余，引脚中央距小于1.27mm的SOP 也称为SSOP；装置高度不到1.27mm 的SOP 也称为TSOP（见SSOP、TSOP）。
还有一种带有散热片的SOP。

13、SOW （Small Outline Package（Wide-Jype）） 宽体SOP。
部分半导体厂家采取的名称。

以公司产品元件表为例，下面列出常见的元件类型及位号缩写：

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