根据彼得森研究所高等研究员 Martin Chorzempa 最近发布的一条推文，仅 2024 年美国政府在电子制造业培植方面的投资就将超过 1996 年至 2020 年（24 年的韶光跨度）的总支出。
这一激增在很大程度上归功于拜登政府年夜志勃勃的《CHIPS 和科学法案》（CHIPS and Science Act），该法案于 2022 年签署生效，是一项耗资 2800 亿美元的一揽子操持。该法案旨在重振美国半导体家当，而美国半导体家当险些没有任何足迹。
英特尔（Intel）、美光（Micron）、GlobalFoundries、极地半导体（Polar Semiconductor）、台积电（TSMC）、三星（Samsung）、英国宇航系统公司（BAE Systems）和微芯片技能公司（Microchip Technology）等紧张企业都是该法的直接管益者。英特尔得到的直接投资最多，达到惊人的 85 亿美元，其次是台积电 66 亿美元和三星 64 亿美元。
至少根据美国半导体行业协会（SIA）的一份研究报告，所有这些努力彷佛都有了回报。该协会估量，到 2032 年，美国将生产约 28% 的前辈逻辑芯片（采取 10 纳米以上的新工艺制造）。
这些投资恰逢其时。由于须要强大芯片的人工智能天生模型的兴起推动了芯片需求的激增，本地制造变得比以往任何时候都更加主要。今年 2 月，拜登政府还宣告帮助旨在推动半导体发展的基板封装技能研究。
然而，这些努力并非没有寻衅，紧张缘故原由是监管不力。全国各地的大型晶圆厂培植项目都面临着严重的耽误，三星、台积电和英特尔都比原定操持晚了一年或一年以上。
例如，台积电耗资 400 亿美元的亚利桑那项目就因当地专业人才短缺而推迟到 2025 年，第二家工厂目前操持于 2027 年至 2028 年间投产。
这些新建工厂缺少合格的工人，这是一个特殊主要的障碍。商务部的一位官员强调，急迫须要重振半导系统编制造业的技能和人才，特殊是考虑到过去 35 年来美国半导系统编制造业的大幅缩减。
