图1 时钟电路
针对时钟电路PCB设计有以下把稳事变:
1、晶体电路布局须要优先考虑,布局整体紧凑,布局时应与芯片在同一层并只管即便靠近放置,以避免打过孔,晶体走线尽可能的短,阔别滋扰源,只管即便阔别板边缘;

2、如果涌现晶体电路在布局过程中与芯片放置在不同层的情形,应尽可能的让靠近芯片,让走线变短,并须要将晶体走线全程进行包地处理,以避免被滋扰;
3、晶体以及时钟旗子暗记走线须要全程包地处理,包地线每隔200-300mil至少添加一个GND过孔,并且必须担保邻层的地参考面完全,如图2所示;
4、晶体确当前层可环绕其进行GND走线形成地环,在地环放置GND过孔,连接到相邻的GND平面层,用以隔离噪声,如图3所示。
图2 晶体布局布线
图3 晶振布局布线
4、时钟走线Xin与Xout以及晶体下方投影区域禁止任何走线,避免噪声耦合进入时钟电路;
6、晶体下面相邻层必须担保完全的参考平面,避免涌现跨分割征象,有助于隔离噪声,保持晶体输出,如下图4所示。
图4 第二层为完全的参考平面
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