中建钢构显示，三星（中国）半导体 12 英寸闪存芯片 M-FAB 项目模块已完成首吊，这也标志着项目正式进入主体施工阶段。
三星（中国）半导体有限公司 2012 年落户西安高新区，而三星半导体西安工厂是该公司唯一的外洋存储器半导体生产基地。
该工厂于 2020 年增设了第二期工厂项目，目前已发展成为环球最大的 NAND 制造基地，每月可生产 20 万片 12 英寸晶圆，这霸占了三星 NAND 总产量的 40% 以上。
三星（中国）半导体公司二期项目位于西安市长安区西太路综合保税区，由三星（中国）半导体有限公司投资培植，总建筑面积约 10.7 万平方米。
官方指出，项目建成投产后将成为环球规模最大的闪存芯片生产基地，为西安市电子信息家当高端集群化发展，打造环球有名的电子信息家当创新高地形成强有力的支撑。
Business Korea 今年 10 月宣布称，三星电子高层已决定将其西安 NAND 闪存工厂升级到 236 层 NAND 工艺，并开始大规模扩展。
人士称，三星已开始采购最新的半导体设备，新设备估量将在 2023 年底交付，并于 2024 年在西安工厂陆续引进可生产第 8 代 NAND 的设备，这也被业界视为战胜环球 NAND 需求疲软导致产能低落的计策步骤。
三星第八代新产品产线升级改造项目
11月28日，三星第八代新产品产线升级改造项目开工暨首台设备搬入仪式在西安高新综合保税区举行，这是韩国三星电子在西安高新区又一次追加投资。
西安市委常委、高新区党工委布告马鲜萍，高新区党工委副布告、管委会主任齐海兵，西安高新综合保税区专职副主任史康度，三星（中国）半导体有限公司董事长、副社长朴性昱出席仪式。
在此之前，三星在西安高新区已投资约280亿美元履行一期项目、二期项目，并从2017年开始对一期产线进行改造升级，产品已从最初的第三代产品迭代到当前的第六代产品。
目前，三星在西安高新区的芯片产能已占到环球产能的15%，西安高新区已经成为三星电子在韩国以外，规模最大的闪存芯片生产基地。
此外，三星目前还在西安高新区培植三星M-Fab项目，该项目总投资30亿美元，于今年7月开工，将于2025年底竣工投产，届时，西安高新区的闪存芯片产能还将进一步提升。
三星投资的不断扩大，与西安高新区持续提升的对外开放水平和不断优化的营商环境密不可分。
近年来，西安高新区依托综保区和自贸区的制度上风，通过全面深化改革，加快政府职能转变，不断提升投资贸易便利化水平，为包括三星在内的外资企业投资发展构建了市场化、法治化、国际化一流营商环境。与此同时，西安高新区坚持以企业需求为导向，持续提升做事保障水平，折衷办理了三星项目推进及企业运营中碰着的多种问题，尤其在疫情期间，西安高新区战胜重重困难，帮助三星工厂办理了物流不畅、原材料供应乏力、职员往来困难等问题，为企业正常生产供应了坚实保障。
三星的持续投资，正是源于其对西安高新区发展环境的高度认可和未来发展的武断信心。
2013年4月，韩国三星电子分别与陕西省、西安市政府、西安高新区管委会签署计策互助框架协议及包涵备忘录，宣告一期投资70亿美元的存储芯片项目将正式落户西安。自此，三星项目的落户成为陕西以及西部地区引进的最大外商投资高新技能项目。
2014年三星项目正式竣工，带动了上百家配套企业入驻，吸引了美国空气化工、日本住友、韩国东进世美肯、华讯微电子等一大批国内外企业的到来。
位于西安的三星（中国）半导体有限公司已成为环球最主要的闪存芯片生产基地。目前，三星西安已经顺利完成了1期NAND闪存工厂、2期工厂和1期封装工厂等的培植和投资。同时，在三星的龙头效应加持下，西安还引进了美国空气化工、住化电子材料、秀博瑞殷等120余家上游核心配套企业和省内外200余家配套做事企业相继落地。
转载自：半导体家当纵横
