高通公司申请采用集成槽形天线的封装基板及相关集成电路（IC）封装和制造方法专利该专利技能能实现增强的定向RF机能_天线_基板

专利择要显示，公开了采取集成槽形天线的封装基板及干系集成电路(IC)封装和制造方法。
可在射频(RF)IC(RFIC)封装中供应该封装基板。
该封装基板包括一个或多个槽形天线，该一个或多个槽形天线各自由支配在可耦合到RFIC管芯的金属化基板中的槽形成以用于吸收和辐射RF旗子暗记。
该槽形天线包括支配在该封装基板中的至少一个金属化层中的导电槽。
该封装基板中的金属化层中的金属互连件耦合到该导电槽以向该槽形天线供应天线馈线。
以此办法，集成到该IC封装的该金属化基板中的该槽形天线可减少该IC封装中供应天线和/或供应其他方向的天线辐射模式以实现增强的定向RF性能所需的面积。

本文源自金融界