SEMI估量2024年全球芯片产能立异高中国大年夜陆地区新建18座晶圆厂_产能_晶圆

即便半导体行业不太景气，2023年环球晶圆厂的产能仍旧增长了5.5%，至每月2960万片晶圆，增速并没有因此而放缓。
随着针对人工智能（AI）和高性能打算（HPC）运用的芯片需求持续快速增长，从台积电（TSMC）到三星及英特尔，都在推动产能的扩展。

SEMI估量，从2022年至2024年，有多达82座新建晶圆厂投产，个中2022年有29个项目、2023年有11个项目、2024年有42个项目，覆盖了100mm至300mm尺寸的晶圆，以及数十种成熟和领先的半导体工艺技能，表明了这种产能扩展是多元化的。
中国大陆地区引领了这一扩展，2023年的产能增长了12%，达到了每月760万片晶圆，估量2024年将有18座新建晶圆厂投产，增速将提高至13%，产能至每月860万片晶圆。

中国台湾地区是半导体产能第二高的地方，2023年产能为每月540万片晶圆，估量2024年将增至每月570万片晶圆。
韩国和日本紧随其后，个中韩国估量2024年的产品为每月510万片晶圆。