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SiP（System-in-a-package）即系统级封装，是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完全的功能。
SOC与SIP差异：SOC与SIP，都是将一个包含逻辑组件、内存组件，乃至包含被动组件的系统，整合在一个单位中。差异在于SOC是从设计的角度出发，将系统所需的组件高度集成到一块芯片上；SIP是从封装的态度出发，对不同芯片进行并排或叠加的封装办法，实现一定功能的单个标准封装件。从某种程度上我们可以说： SiP=SoC+其它（未能被集成到SoC中芯片和组件）。
图源：「天风证券」
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图源：「天风证券」作者：Datasheet链接：https://www.zhihu.com/question/578787163/answer/2869162012来源：知乎著作权归作者所有。商业转载请联系作者得到授权，非商业转载请注明出处。
