TI 开创用于功率模块的新型磁性封装技能大年夜幅缩减电源解决筹划尺寸_功率_电感器

六款新器件中的三款，即TPSM82866A、TPSM82866C和TPSM82816，是业界最小的6A功率模块，供应业界领先的功率密度。

在电源设计中，尺寸很主要。
电源模块通过将电源芯片与变压器或电感器组合在一个封装中，简化了电源设计并节省了宝贵的电路板空间。
通过利用 TI 独占的 3D 封装成型工艺，MagPack 封装技能可最大限度地提高电源模块的高度、宽度和深度，从而在更小的空间内供应更大的功率。

磁性封装技能包括一个集成功率电感器，该电感器采取专有的新设计材料。
因此，工程师现在可以实现一流的功率密度，降落温度和辐射发射，同时最大限度地减少电路板空间和系统功率损耗。
这些上风在数据中央等运用中尤为主要，由于电力是最大的本钱成分，一些剖析师预测，到本世纪末，电力需求将增长100%。

(编译：康朝)

链接：https://news.ti.com/2024-07-16-TI-pioneers-new-magnetic-packaging-technology-for-power-modules,-cutting-power-solution-size-in-half