三星取得半导体器件制造技能专利有助于提高半导体芯片的制造精度和质量_图案_缺点

专利择要显示，本公开涉及半导体器件及其制造方法。
该半导体器件包括：设置在半导体芯片的有源区域中的第一正常图案，有源区域包括操作半导体芯片的电路；以及设置在半导体芯片的虚设区域中的第一毛病图案和第二正常图案，虚设区域是不实行操作半导体芯片的功能的区域。
第二正常图案与第一正常图案形状相同，并且除了第一毛病之外，第一毛病图案与第一正常图案形状相同。
第一正常图案设置于半导体芯片的第一水平层。
第一毛病图案包括第一部分和第二部分，并且第二正常图案包括在形状和尺寸上与第一部分相匹配的第三部分以及第四部分，第二部分包括第一毛病，并且除了第一毛病之外在形状和尺寸上与第四部分相匹配。

本文源自金融界